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C0402C390J8HAC7867 发布时间 时间:2025/5/13 18:39:07 查看 阅读:6

C0402C390J8HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0402 封装尺寸。该型号通常用于高频滤波、旁路和去耦等应用场合,其高可靠性和稳定的电气性能使其广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。
  这种电容器采用陶瓷介质材料制成,具有体积小、重量轻、高频特性优良等特点,能够有效减少电路中的噪声干扰并提高系统的稳定性。

参数

封装:0402
  容量:39pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  介质类型:NP0(C0G)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR:低
  DF:低

特性

1. 高可靠性设计,适用于苛刻的工作环境。
  2. 使用 NP0(C0G)介质,温度系数接近零,确保了良好的频率稳定性和温度稳定性。
  3. 小型化设计,适合高密度贴片安装。
  4. 具有较低的等效串联电阻(ESR)和损耗因数(DF),支持高频应用。
  5. 容量精度高,适合精密电路设计需求。
  6. 符合 RoHS 标准,环保无铅工艺生产。

应用

1. 高频滤波电路,如射频模块、无线通信设备。
  2. 电源电路中的旁路和去耦功能,降低电源噪声对系统的影响。
  3. 振荡电路,为晶体振荡器提供精确的负载电容。
  4. 数据传输线路的信号调理,改善信号完整性。
  5. 工业自动化设备中的控制板和接口电路。
  6. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑等的射频前端模块。

替代型号

C0402C390J8HACTU, C0402C390J8HAC7871

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C0402C390J8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格40,000 : ¥0.04282卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容39 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-