时间：2025/5/21 23:11:39
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C0402C361G4JAC7867是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于0402封装尺寸的表面贴装器件。该型号主要用于高频电路中的耦合、去耦、滤波等场景，具有体积小、性能稳定的特点。
这种电容器采用X7R介质材料，因此在温度变化范围内具有良好的电容稳定性，并且具备较高的容值密度。
封装：0402
电容值：36pF
额定电压：50V
介质材料：X7R
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESL：≤0.9nH
ESR：≤0.03Ω
C0402C361G4JAC7867具有小型化设计，适合高密度PCB布局需求。其使用的X7R介质材料确保了在宽温度范围内的电容稳定性，同时对直流偏置效应的影响较小。此外，由于它支持高频应用，其寄生参数如等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR）都被优化到较低水平。
此型号还具备优秀的频率响应特性，在高频段能够保持低插入损耗，非常适合无线通信、射频前端模块以及高速数字电路中的电源滤波和信号调理。
另外，其表面贴装形式使其易于自动化装配，从而提高了生产效率并降低了制造成本。
该型号电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制以及其他需要小型化和高性能的领域。
典型应用场景包括：
1. 射频电路中的匹配网络与滤波器；
2. 高速数字电路中的去耦电容；
3. 无线模块中的谐振回路；
4. 微控制器或FPGA供电路径中的滤波；
5. 医疗电子设备中的精密信号处理部分。
C0402C361K4RACTU,C0402C361G4RACTU
