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C0402C333K4PAC7867 发布时间 时间:2025/5/21 23:07:17 查看 阅读:9

C0402C333K4PAC7867 是一种贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),常用于表面贴装技术(SMT)应用。该型号的命名遵循了常见的电子元件编码规则,其中包含了尺寸、容量、容差及其他特性信息。
  这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制以及其他需要稳定性能和小型化设计的场景中。

参数

封装尺寸:0402英寸(1.0mm x 0.5mm)
  电容量:33pF
  容差:±10%(K级)
  额定电压:50V
  介质材料:C0G(NP0类)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESL:≤0.3nH
  ESR:≤0.05Ω

特性

C0402C333K4PAC7867 具有高稳定性和低损耗的特点,采用C0G介质使其在宽温范围内具有极佳的温度稳定性,且容量变化几乎不受频率影响。
  由于其小尺寸和高可靠性,非常适合高频电路和精密模拟电路中的去耦、滤波及信号耦合等应用。
  此外,该电容器支持自动贴装工艺,能够显著提高生产效率并降低人工成本。

应用

该型号的电容器适用于多种领域,包括但不限于:
  1. 消费电子产品中的电源滤波和去耦;
  2. 高频射频(RF)电路中的匹配网络与谐振电路;
  3. 精密运算放大器和其他模拟电路中的旁路电容;
  4. 工业自动化设备中的信号处理模块;
  5. 医疗设备和汽车电子系统中的噪声抑制组件。

替代型号

C0402C332K4RACTU
  C0402C333K4RACTU
  C0402C333K5RACTU

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C0402C333K4PAC7867参数

  • 现有数量3,690现货
  • 价格1 : ¥2.78000剪切带(CT)10,000 : ¥0.62694卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X5R
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容0.033 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X5R
  • 工作温度-55°C ~ 85°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-