时间：2025/5/13 18:41:28
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C0402C333K3REC7867 是一种贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于 0402 封装尺寸。它通常用于高频电路、滤波器设计以及电源去耦等应用场景，其小型化和高可靠性的特点使其广泛应用于消费电子、通信设备及汽车电子领域。
该型号的命名规则包含了封装尺寸、容值、容差、额定电压以及耐焊性等级等信息，便于用户快速识别电容器的关键参数。
封装：0402
容值：33pF
容差：±10%
额定电压：50V
温度特性：C0G（NP0）
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESL：0.2nH
ESR：0.01Ω
C0402C333K3REC7867 使用 C0G（也称 NP0）介质材料，具有极高的稳定性和低损耗特性，在广泛的温度范围内表现出极小的容量变化。这种介质材料使电容器适合于振荡器、滤波器以及其他对稳定性要求较高的应用。
此外，0402 封装的小尺寸设计使得该型号非常适合空间受限的应用场景，例如手机、可穿戴设备和其他便携式电子产品。
该电容器还具备优良的抗焊接热冲击能力，具体由型号中的 'REC' 标识，表明其符合严格的耐焊接热标准，适用于回流焊工艺。同时，它的高 Q 值和低 ESR 特性进一步提升了高频性能。
C0402C333K3REC7867 主要应用于高频电路中，例如射频模块、无线通信设备、蓝牙模块和 GPS 接收器等。在这些场景中，其低插入损耗和稳定的电性能确保了信号完整性。
此外，它还可用于电源去耦，减少电源噪声对敏感电路的影响。在音频设备中，该电容器可用于平滑信号并提升音质表现。
由于其高可靠性，C0402C333K3REC7867 还被广泛应用于汽车电子系统，如发动机控制单元（ECU）、信息娱乐系统以及高级驾驶辅助系统（ADAS）。
