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C0402C331F4HAC7867 发布时间 时间:2025/5/12 9:12:54 查看 阅读:8

C0402C331F4HAC7867 是一款陶瓷电容器,属于 C 系列多层陶瓷芯片电容器 (MLCC)。该型号具有小尺寸和高可靠性的特点,适用于高频电路和滤波应用。其封装为 0402 英寸(约 1.0mm x 0.5mm),适合表面贴装技术 (SMT) 使用。

参数

容量:33pF
  电压额定值:50V
  容差:±1%
  介质材料:C0G(温度补偿型)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:0402英寸
  ESR(等效串联电阻):低
  DF(损耗因子):低

特性

C0402C331F4HAC7867 使用 C0G 介质材料,具有出色的温度稳定性和频率稳定性,其容量随温度变化非常小,适用于精密滤波、振荡和耦合电路。
  该型号支持自动化表面贴装工艺,能够满足现代电子产品对小型化和高性能的需求。
  由于其低 ESR 和低 DF 特性,这款电容器在高频应用中表现出优异的性能,同时具备较高的抗机械应力能力。

应用

C0402C331F4HAC7867 广泛应用于射频模块、无线通信设备、蓝牙设备、GPS 接收器、滤波器网络、信号调节电路以及音频设备中的高频耦合与去耦场景。
  它还被广泛用于消费电子、工业控制和汽车电子领域,特别是在需要高稳定性和小尺寸的设计中。

替代型号

C0402C331F4RACTU
  C0402C331F4RACTU-T
  C0402C331K4RACTU

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C0402C331F4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.24541卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容330 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-