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C0402C309B5HAC7867 发布时间 时间:2025/5/12 8:33:21 查看 阅读:4

C0402C309B5HAC7867 是一种陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC),其封装尺寸为 0402 英寸(约1.0mm x 0.5mm)。该型号属于贴片式元器件,广泛应用于高频滤波、去耦和信号耦合等场景。陶瓷电容器以其高稳定性和小体积而著称,特别适合于空间受限的电路设计。

参数

容量:30pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  温度特性:C0G (NP0)
  封装:0402英寸
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0402C309B5HAC7867 的主要特点包括出色的频率特性和温度稳定性。由于使用了 C0G(NP0)介质材料,它能够在宽温度范围内保持极高的稳定性,并且具有较低的介质损耗。此外,它的低 ESR(等效串联电阻)和低 ESL(等效串联电感)使其非常适合用于高频应用场合。
  此型号的小型化封装也使得它能够适应现代电子设备对紧凑设计的需求。同时,由于其高可靠性,它常被选择用于军事、航空航天以及工业级电子产品中。

应用

该电容器适用于各种高频和精密电路,包括射频滤波器、振荡器、时钟电路、晶体负载电容、电源去耦以及高速数字电路中的旁路电容。它也可用于音频处理电路以提供平滑的信号传输。
  在无线通信设备中,C0402C309B5HAC7867 常用于匹配网络和天线调谐电路,确保信号的质量和完整性。

替代型号

C0402C309B5GHACTU, C0402C309B5GCATU

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C0402C309B5HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.09015卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-