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C0402C300J4HAC7867 发布时间 时间:2025/5/30 0:34:38 查看 阅读:9

C0402C300J4HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0402 封装尺寸的贴片式电容器。这种电容器通常用于高频电路中,提供稳定的电容值和较低的等效串联电阻 (ESR)。其广泛应用于电源滤波、去耦、信号耦合和匹配网络等领域。
  该型号中的具体参数含义如下:C 表示电容器类型;0402 指封装尺寸(0.4mm x 0.2mm);300J 表示标称电容值为 3nF,容差为 ±5%;4HA 表示额定电压为 16V;C7867 是批次或其他厂商特定信息。

参数

封装:0402
  电容值:3nF
  容差:±5%
  额定电压:16V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  直流偏压特性:典型特性取决于具体数据表
  ESR(等效串联电阻):低,具体值请参考数据表
   ESL(等效串联电感):低,具体值请参考数据表

特性

C0402C300J4HAC7867 的主要特性包括高稳定性、小型化设计和宽温性能。
  1. 高稳定性:采用 X7R 温度特性材料,能够在较宽的工作温度范围内保持电容值稳定。
  2. 小型化设计:0402 封装使其非常适合空间受限的应用场景,如移动设备和可穿戴技术。
  3. 宽温性能:支持从 -55°C 到 +125°C 的工作温度范围,适用于各种恶劣环境下的电子设备。
  4. 低 ESR 和 ESL:有助于提高高频性能和减少能量损耗。
  此外,该型号还具有良好的抗机械应力能力,确保在振动和冲击条件下可靠运行。

应用

C0402C300J4HAC7867 主要应用于需要小型化和高性能的场景,包括但不限于:
  1. 数字和模拟电路中的电源滤波与去耦。
  2. 高频信号处理中的耦合和解耦。
  3. RF 模块中的阻抗匹配和滤波。
  4. 可穿戴设备和其他便携式电子产品中的紧凑型电路设计。
  5. 工业控制和汽车电子系统中的噪声抑制。
  由于其优异的电气特性和小型化封装,该电容器在消费电子、通信设备和工业自动化领域有广泛应用。

替代型号

C0402C300J4RACTU,C0402C300J4PALF

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C0402C300J4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格40,000 : ¥0.04282卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容30 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-