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C0402C229D8HAC7867 发布时间 时间:2025/5/20 18:33:02 查看 阅读:5

C0402C229D8HAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),适用于高频电路和信号滤波等应用。该型号属于0402封装尺寸,具有高可靠性和稳定的电气性能。其主要用途包括电源去耦、信号耦合以及射频电路中的噪声抑制。

参数

容值:22nF
  额定电压:50V
  封装:0402
  耐压:50V
  电介质类型:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

C0402C229D8HAC7867采用X7R电介质材料,因此在温度变化范围内表现出良好的容量稳定性。此外,该型号的体积小巧,非常适合用于对空间要求严格的PCB设计中。
  0402封装确保了较低的高度和较小的占板面积,同时具备较高的焊接可靠性,适用于表面贴装技术(SMT)。它还拥有优良的频率响应特性,使其成为高频应用的理想选择。

应用

该电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备及工业控制领域。具体应用场景包括但不限于:
  1. 高频信号滤波
  2. 射频模块中的阻抗匹配
  3. 微处理器和数字IC的电源去耦
  4. 音频电路中的耦合与退耦
  5. 数据转换器的电源旁路

替代型号

C0402C229K8RACTU
  C0402C229J8GACTU
  GRM155R60J22N08D

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C0402C229D8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格40,000 : ¥0.03965卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2.2 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-