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C0402C229D3HAC7867 发布时间 时间:2025/5/10 16:45:16 查看 阅读:9

C0402C229D3HAC7867是一款多层陶瓷电容器(MLCC),采用0402封装,广泛用于高频电路、滤波器、去耦以及信号调节等应用。该型号属于X7R介质材料系列,具有温度特性稳定、容量变化小的特点,适合各种消费电子、通信设备和工业控制领域。

参数

封装:0402
  容量:22pF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  直流偏置特性:低
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0402C229D3HAC7867具备小型化设计,能够满足现代电子设备对高密度组装的需求。
  其X7R介质确保了在宽温范围内的稳定性,尤其是在温度变化时电容量的漂移较小。
  此外,该电容器具有较低的ESL(等效串联电感)和ESR(等效串联电阻),从而使其非常适合高频应用。
  它还拥有优异的抗振动和抗冲击性能,能够在严苛环境下长期可靠运行。
  另外,由于采用了无铅端电极设计,符合RoHS环保标准。

应用

这款电容器适用于高频电路中的旁路和去耦功能,能够有效抑制电源噪声。
  在射频模块中,它可用于匹配网络和滤波器设计。
  同时,C0402C229D3HAC7867也常被用作信号路径上的耦合或隔直电容。
  在一些精密模拟电路中,它可以改善信噪比并减少干扰。
  此外,在消费类电子产品如智能手机、平板电脑以及可穿戴设备中也有广泛应用。

替代型号

C0402X7R2A229K3HAC,
  C0402C229D3GACTU,
  C03RACTU

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C0402C229D3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格40,000 : ¥0.04917卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2.2 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-