时间：2025/6/3 16:07:39
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C0402C229B3HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0402 封装尺寸的表面贴装器件。该型号具有高可靠性、小体积和低等效串联电阻 (ESR) 的特点，适合用于高频电路中的旁路、耦合和滤波应用。其制造商可能为知名电子元件供应商如 Kemet、TDK 或 Samsung 等（具体取决于实际生产厂商）。
这种电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、汽车电子以及工业控制领域，能够有效提升电路性能和稳定性。
封装：0402
容量：22uF
额定电压：16V
容差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性：较低
介质材料：X7R
ESR：≤0.1Ω
C0402C229B3HAC7867 具备稳定的电气性能，在较宽的工作温度范围内保持良好的容量稳定性。
采用 X7R 介质材料，使其在不同频率和温度条件下表现出极佳的线性度。
由于其小型化设计，这款电容器非常适合高密度组装环境，并且支持自动化表面贴装工艺，从而提高生产效率。
此外，它具有较低的等效串联电感 (ESL) 和等效串联电阻 (ESR)，可以有效减少高频信号下的能量损耗。
此型号还具备抗振动和抗冲击能力，适用于恶劣环境下工作的电子设备。
C0402C229B3HAC7867 主要用于需要稳定电容值的场景，包括但不限于：
1. 高频电路中的去耦和旁路功能；
2. 模拟和数字电路中的电源滤波；
3. RF 通信模块中的信号耦合；
4. 嵌入式系统中的噪声抑制；
5. 工业控制设备中的信号调节；
6. 汽车电子中的传感器接口电路。
由于其紧凑的外形和高性能表现，这款电容器特别适合空间受限的应用场合。
C0402X229M4RACTU, GRM155R60J226ME12L, 12065C226MAT2A
