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C0402C223M3RAC7867 发布时间 时间:2025/5/20 18:12:25 查看 阅读:5

C0402C223M3RAC7867是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于0402封装尺寸,适用于表面贴装技术(SMT)。该型号具有高稳定性和可靠性,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制系统等领域。其设计满足严格的电气性能要求,并提供良好的频率特性和温度特性。

参数

电容值:22nF
  额定电压:3V
  公差:±10%
  封装类型:0402
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  直流偏压特性:低
  ESR:非常低

特性

C0402C223M3RAC7867采用X7R介质材料,确保了在较宽的温度范围内拥有稳定的电容量和较低的损耗。此外,该电容器具有较高的抗机械应力能力,适合自动化装配工艺。其小型化设计节省了PCB空间,同时保证了优秀的高频响应能力。
  由于采用了先进的制造工艺,该型号还具备优良的耐焊性,能够在回流焊接过程中保持电气性能不变。对于需要紧凑设计的应用场景,此款电容器是理想选择。

应用

C0402C223M3RAC7867常用于滤波电路、耦合电路以及旁路电容等场合。例如,在电源管理模块中用作去耦电容以减少噪声干扰;在射频前端电路中作为匹配网络的一部分;或者在音频信号处理系统中实现平滑滤波功能。
  它还适用于便携式设备中的时钟振荡电路和数据传输接口中的信号完整性优化。

替代型号

C0402C223K3RACTU
  C0402X7R1E223MAT2
  GRM155C80J223KE8

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C0402C223M3RAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.10518卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-