时间：2025/6/9 12:36:42
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C0402C222J3RAC7867 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于 0402 封装尺寸的表面贴装器件。这类电容器广泛应用于各种电子设备中，用于滤波、耦合、旁路和储能等电路功能。该型号由知名制造商如 Kemet、Samsung 等提供，具体参数可能因制造商而略有不同。
封装：0402
容量：2.2nF
容差：±5%
额定电压：3V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
DF（耗散因子）：低
C0402C222J3RAC7867 使用 X7R 介质材料，这种材料具有高稳定性和良好的温度特性，在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内，其容量变化不超过 ±15%。此外，0402 封装使其非常适合用于空间受限的设计场景，同时具备较高的机械强度和可靠性。它的低 ESR 和低 DF 特性确保了在高频应用中的高效性能。
由于其小尺寸和高稳定性，该电容器适用于高频滤波器、信号耦合、电源去耦以及射频电路中的噪声抑制。另外，它还能够承受多次焊接热循环，从而延长使用寿命。
该型号的 MLCC 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、汽车电子以及工业控制领域。例如，在智能手机和平板电脑中，它可以作为电源管理模块的去耦电容；在射频前端模块中，可用于滤波和匹配网络；在汽车电子系统中，它能够应对苛刻的工作环境，确保系统的可靠运行。
C0402X7R2A222M3RAC, GRM155R61C222J01D, KC0402X7R2A222M3R
