时间：2025/5/21 11:54:04
阅读：2
C0402C201F4JAC7867 是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），适用于表面贴装技术（SMT）。该型号属于 C 系列，具有小尺寸和高可靠性的特点。其封装为 0402 英寸，适合用于空间受限的电路设计。此类电容器广泛应用于电源滤波、去耦、信号耦合等领域。
该型号遵循 EIA 封装标准，具体来说是 0402 封装（1.0mm x 0.5mm 大约），并且采用 X7R 或类似的介质材料，确保在温度变化时有较好的电容稳定性。
电容值：22pF
额定电压：50V
封装：0402英寸
公差：±10%
直流偏压特性：适中
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
C0402C201F4JAC7867 的主要特点是体积小、重量轻，并且具备良好的频率特性和温度稳定性。X7R 介质材料使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
此外，这款电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使得它非常适合高频应用环境。其小型化封装能够满足现代电子产品对高密度组装的要求。
值得注意的是，尽管该型号支持表面贴装工艺，但在焊接过程中需要控制好温度曲线，以避免损坏元件。同时，由于尺寸较小，在手工焊接或检查时可能需要借助显微镜等辅助工具。
该型号的电容器通常被用作高频电路中的旁路电容和去耦电容，能够有效减少电源噪声对敏感电子器件的影响。
此外，C0402C201F4JAC7867 也常用于射频模块、无线通信设备、消费类电子产品以及工业控制系统的信号调理电路中。
由于其紧凑的外形和可靠的性能，这款电容器特别适合智能手机、平板电脑和其他便携式设备的设计。
C0402X7R2A223K4RACTU
C0402C223F4GACTU
C0402C223K4PACTU
