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C0402C189B3HAC7867 发布时间 时间:2025/6/18 19:34:19 查看 阅读:3

C0402C189B3HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0402 封装尺寸。该型号通常用于高频滤波、旁路和耦合等应用,具有体积小、频率特性好以及高可靠性的特点。
  此电容器采用 X7R 温度补偿介质材料,具备良好的温度稳定性,在工作温度范围内电容值变化较小,适合各种工业和消费电子领域。

参数

封装:0402
  电容量:1.8nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  DC偏置特性:低偏压影响
  ESL:约 0.4nH
  ESR:约 0.02Ω

特性

C0402C189B3HAC7867 的主要特点是其小巧的尺寸(仅 0.4mm x 0.2mm)与优异的电气性能。它使用 X7R 陶瓷介质,这种材料在宽温度范围内保持稳定的电容量,并且对直流偏置的影响较低。
  由于采用了 0402 小型化封装,该元件非常适合于空间受限的应用场景,例如便携式设备、智能手机和其他高密度电路板设计。
  此外,该电容器支持表面贴装技术(SMT),安装方便且适合自动化生产流程。它的低 ESR 和 ESL 特性使其成为高频信号处理的理想选择。

应用

该型号广泛应用于需要小型化、高性能电容器的场合,如:
  - 模拟和数字电路中的去耦电容
  - RF 电路中的谐振和滤波功能
  - 高速数据传输系统中的信号完整性优化
  - 音频放大器中的耦合或旁路电容
  - 工业控制设备中的噪声抑制
  - 医疗电子、通信模块和物联网设备中的高频滤波

替代型号

C0402C189B3RACTU, GRM155R61C189BA01D, K181A155BJA01E

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C0402C189B3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.09015卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.8 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-