时间：2025/6/14 18:09:20
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C0402C162M8JAC7867 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0402 封装尺寸的表面贴装元件。该型号广泛应用于各种电子设备中，用于滤波、去耦、旁路等场景。其特点是体积小、性能稳定、可靠性高，适合高密度组装和高频应用。
封装：0402
容量：1.6nF
容差：±电压：50V
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESL：≤1.2nH
ESR：≤0.1Ω
C0402C162M8JAC7867 使用 X7R 温度补偿型陶瓷介质，具有稳定的电气特性和较低的温度漂移，能够在宽温度范围内保持良好的性能。
该型号采用 0402 小型化封装，非常适合空间受限的设计环境，例如移动设备、可穿戴设备和其他便携式电子产品。
此外，这款电容器支持自动贴片工艺，具备优异的焊接可靠性和抗机械应力能力，适合大规模生产。
由于采用了先进的制造工艺，C0402C162M8JAC7867 具有低 ESL 和低 ESR 特性，适用于高频电路设计，能够有效减少信号干扰和电源噪声。
C0402C162M8JAC7867 广泛应用于消费类电子、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。典型应用场景包括：
1. 滤波：用于电源输入输出端口的滤波，改善电磁兼容性 (EMC) 性能。
2. 去耦：为数字 IC 和模拟 IC 提供稳定的局部电源电压。
3. 旁路：消除高频噪声，确保信号完整性。
4. 耦合与解耦：在射频 (RF) 电路中用于信号耦合或隔离直流成分。
5. 时钟振荡：作为谐振回路中的关键元件，提供精确的频率稳定性。
C0402C162M8RACTU, GRM155R60J162ME15#
