时间：2025/5/22 13:25:00
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C0402C153K4RAC7867 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0402 封装尺寸的表面贴装器件。它通常用于高频滤波、旁路、耦合和去耦等应用，具有体积小、重量轻、高频特性优良等特点。
该型号遵循 EIA 标准封装命名规则，其中 0402 表示封装尺寸为 0.04 英寸 x 0.02 英寸（约 1.0mm x 0.5mm）。此系列电容器广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。
标称容量：15pF
容差：±10%
额定电压：4V
封装类型：0402
温度特性：C0G (NP0)
直流偏置：低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
C0402C153K4RAC7867 的主要特点是其采用了 C0G（NP0）介质材料，这是一种温度补偿型电介质，具有出色的频率稳定性和温度稳定性。
具体特性包括：
1. 温度系数极低，通常小于 ±30ppm/℃，适用于对温度变化敏感的应用场景。
2. 在整个工作温度范围内，电容量保持高度稳定，几乎不受环境温度影响。
3. 损耗角正切值（tanδ）较低，确保了较高的能效和信号完整性。
4. 耐受高频率操作，适合射频和微波电路设计。
5. 抗机械应力性能好，适合自动化贴装工艺。
由于其优异的性能和小巧的尺寸，C0402C153K4RAC7867 适用于以下典型应用场景：
1. 高频滤波器中作为匹配元件。
2. 射频模块中的谐振和耦合组件。
3. 微波通信设备中的信号调理部分。
4. 数字电路中的电源去耦和噪声抑制。
5. 工业控制系统的信号处理电路。
此外，该电容器还可用于医疗设备、汽车电子以及消费类电子产品等领域。
C0402C153K4RACTU, C0402C153K4PACTU
