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C0402C152F8HAC7867 发布时间 时间:2025/5/24 18:32:24 查看 阅读:8

C0402C152F8HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0402 封装尺寸的贴片式元件,适用于高频电路和紧凑型设计。该型号通常用于去耦、滤波、匹配网络以及其他射频 (RF) 和无线通信应用。
  这种电容器采用 X7R 温度特性的介质材料,具有良好的温度稳定性和容值变化特性,能够在较宽的工作温度范围内保持性能一致性。其小型化设计和高可靠性使其成为消费电子、工业设备以及汽车电子等领域的重要元件。

参数

封装:0402
标称容量:1.5nF
容差:±20%
额定电压:8V
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
介质材料:X7R
ESR(等效串联电阻):低
DC Bias 特性:良好
使用寿命:长

特性

1. 高稳定性:采用 X7R 介质材料,在不同温度下表现出较小的容值漂移。
2. 小型化设计:0402 封装使得它非常适合于空间受限的设计环境。
3. 宽工作温度范围:能够适应 -55°C 到 +125°C 的极端条件,保证了在各种场景下的可靠运行。
4. 低 ESR:提供更低的能量损耗,特别适合高频信号处理。
5. DC Bias 抵抗能力:在直流偏置条件下仍能保持较好的容值稳定性,这对于某些敏感应用非常重要。
6. 贴片安装:支持高效的表面贴装技术 (SMT),便于大规模生产。

应用

1. 去耦电容:用于电源线路中的噪声抑制,确保芯片和其他元件获得稳定的供电电压。
2. 滤波器组件:在模拟和数字电路中作为低通滤波器的一部分,去除不需要的高频干扰。
3. 匹配网络:在射频和微波电路中调节阻抗以实现最大功率传输。
4. 耦合与隔直:在音频和视频电路中传递交流信号同时阻止直流分量的通过。
5. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑、智能手表等的小型化产品中广泛使用。
6. 工业自动化:为复杂的控制系统提供可靠的电气性能。
7. 汽车电子:在车载信息娱乐系统、传感器模块等方面发挥重要作用。

替代型号

C0402C152F8GACTU, GRM152B30J1H7L, Kemet C0805C152F5GACTU

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C0402C152F8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.23948卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1500 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-