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C0402C139B5HAC7867 发布时间 时间:2025/5/24 12:51:27 查看 阅读:9

C0402C139B5HAC7867 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),适用于表面贴装技术。该型号属于 C 系列,具有高可靠性和稳定性,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。其封装尺寸为 0402 英寸(约 1.0mm x 0.5mm),适合高密度电路板设计。

参数

电容值:139pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:C0G(NP0)
  封装尺寸:0402英寸
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0402C139B5HAC7867 使用了 C0G(也称为 NP0)介质材料,这种材料的温度系数极低,能够在宽温范围内保持稳定的电容值。
  其高精度和低损耗特性使其非常适合用于滤波、耦合、振荡等高频电路中。
  此外,这款电容器具有出色的抗机械应力性能,能够适应各种恶劣的工作环境。
  0402 封装的小巧尺寸使其成为高密度 PCB 设计的理想选择,同时支持高效的自动化贴装工艺。

应用

C0402C139B5HAC7867 广泛应用于需要高稳定性和低损耗特性的场景,包括但不限于:
  - 高频射频电路中的滤波和匹配网络
  - 振荡器和时钟电路中的负载电容
  - 数据通信设备中的信号耦合
  - 工业控制系统中的电源去耦
  - 消费类电子产品中的噪声抑制

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C0402C139B5HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.09015卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.3 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-