C0402C119B5HAC7867 是一款陶瓷贴片电容器,采用多层陶瓷工艺制造。它属于 C 系列的 0402 尺寸规格,具有体积小、高频特性优良、温度稳定性高等特点,广泛应用于各类电子设备中的去耦、滤波和信号耦合场景。
该型号中的具体含义如下:C 表示产品系列;0402 表示尺寸代码(公制 1.0mm x 0.5mm);C119 表示电容值为 1nF(119 是 EIA 标准中表示 1.0nF 的编码);B 表示温度系数为 X7R 类型;5 表示额定电压等级为 50V;HAC 表示包装形式为卷带式;7867 是批次或生产编号。
电容值:1.0nF
额定电压:50V
尺寸:0402(公制 1.0mm x 0.5mm)
温度范围:-55℃ 至 +125℃
温度系数:X7R
封装类型:表面贴装 (SMD)
介质材料:陶瓷
耐压等级:DC 50V
精度等级:±10%
ESR(等效串联电阻):< 10mΩ
C0402C119B5HAC7867 具备以下显著特性:
1. 小型化设计:其 0402 的尺寸使其非常适合高密度电路板设计,满足现代电子产品对小型化的需求。
2. 高频性能优越:陶瓷介质确保了较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),适合高频应用场景。
3. 温度稳定性:采用 X7R 介质材料,保证在宽温度范围内电容量变化较小,适用于多种环境条件。
4. 可靠性高:经过严格的质量控制,能够长期稳定运行于各种复杂电子系统中。
5. 易于焊接:表面贴装封装便于自动化生产和焊接,减少人为操作误差。
C0402C119B5HAC7867 广泛应用于以下领域:
1. 电源电路:作为去耦电容使用,用于消除电源噪声并稳定供电电压。
2. 滤波电路:配合其他元件构建低通、高通或带通滤波器,以实现信号处理功能。
3. 信号耦合:在音频、射频等信号传输过程中起到隔直流通交流的作用。
4. 射频模块:适用于无线通信、蓝牙、Wi-Fi 等高频电路中的匹配网络。
5. 工业控制与消费类电子:如家用电器、汽车电子、医疗设备等领域中的各种精密电路板。
C0402X7R1N050B, GRM155R71C102KA12D, Kemet C0402C102K4RACTU