时间：2025/6/3 19:11:29
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C0402C103K8PAC7867 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于 0402 封装尺寸的片式电容器。该型号通常用于高频电路中，具有体积小、重量轻、寄生电感低等优点。这类电容器广泛应用于电源滤波、信号耦合、去耦以及射频电路等领域。
其具体特点包括高可靠性、良好的温度稳定性和较低的等效串联电阻（ESR）。由于采用陶瓷介质材料，C0402C103K8PAC7867 具备优异的频率特性和稳定性。
封装：0402
标称容量：0.01μF (10nF)
容差：±10%
额定电压：50V
介质类型：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：0.4mm x 0.2mm
高度：0.2mm
C0402C103K8PAC7867 使用 X7R 陶瓷介质，这是一种温度补偿型材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。
X7R 材料在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内，容量变化不超过 ±15%，非常适合需要一定温度稳定性的应用。
此外，这款电容器的 0402 封装使得它非常适用于高密度 PCB 设计，尤其适合小型化和便携式电子设备。
在高频应用中，它的低 ESR 和低 ESL（等效串联电感）特性可以有效减少信号干扰并提高系统的整体性能。
C0402C103K8PAC7867 常用于各种消费类电子产品、通信设备和工业控制领域。
典型的应用场景包括：
1. 数字电路中的电源去耦；
2. 模拟电路中的信号耦合与滤波；
3. 高频射频电路中的谐振与匹配网络；
4. 开关电源中的噪声抑制；
5. 无线模块中的旁路电容；
6. 医疗设备、汽车电子及物联网设备中的小型化设计。
C0402X7R1C103K55A
C0402C103K5RACTU
GRM155R60J103KA01D
