C0402C103J5RECAUTO是TDK公司生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),采用0402封装形式,适合用于高密度贴片组装的电路设计中。该电容器具有小尺寸、低ESL和低ESR特性,适用于高频电路环境中的滤波、耦合、旁路和去耦应用。其介质材料为X7R,具备良好的温度稳定性和可靠性。
封装:0402
容量:0.01μF(10nF)
容差:±5%
额定电压:50V
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ to +125℃
ESR:低
尺寸:0.4mm x 0.2mm
C0402C103J5RECAUTO采用了X7R介质材料,具有较高的电容量稳定性和抗湿度性能,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。此外,由于其小型化的设计,非常适合于空间受限的应用场景,如移动设备、消费类电子产品以及通信设备等。
这款电容器还拥有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而能够有效减少高频噪声干扰,确保信号的完整性。
同时,其表面贴装结构使其易于自动化生产和回流焊接,进一步提升了装配效率和可靠性。
该型号电容器广泛应用于各种电子设备中,例如手机、平板电脑、笔记本电脑、网络路由器、可穿戴设备等。具体应用场景包括:
1. 滤波:在电源电路中用于去除纹波和高频噪声。
2. 耦合:在放大器或缓冲器电路中用作信号耦合。
3. 旁路:为数字IC提供稳定的电源电压,抑制电源线上的高频干扰。
4. 去耦:减少电路模块之间的相互干扰,提高系统的电磁兼容性(EMC)。