时间：2025/6/24 4:20:05
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C0402C103J5RECAUTO是TDK公司生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），采用0402封装形式，适合用于高密度贴片组装的电路设计中。该电容器具有小尺寸、低ESL和低ESR特性，适用于高频电路环境中的滤波、耦合、旁路和去耦应用。其介质材料为X7R，具备良好的温度稳定性和可靠性。
封装：0402
容量：0.01μF（10nF）
容差：±5%
额定电压：50V
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ to +125℃
ESR：低
尺寸：0.4mm x 0.2mm
C0402C103J5RECAUTO采用了X7R介质材料，具有较高的电容量稳定性和抗湿度性能，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。此外，由于其小型化的设计，非常适合于空间受限的应用场景，如移动设备、消费类电子产品以及通信设备等。
这款电容器还拥有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而能够有效减少高频噪声干扰，确保信号的完整性。
同时，其表面贴装结构使其易于自动化生产和回流焊接，进一步提升了装配效率和可靠性。
该型号电容器广泛应用于各种电子设备中，例如手机、平板电脑、笔记本电脑、网络路由器、可穿戴设备等。具体应用场景包括：
1. 滤波：在电源电路中用于去除纹波和高频噪声。
2. 耦合：在放大器或缓冲器电路中用作信号耦合。
3. 旁路：为数字IC提供稳定的电源电压，抑制电源线上的高频干扰。
4. 去耦：减少电路模块之间的相互干扰，提高系统的电磁兼容性（EMC）。
