C0402C102F3JAC7867是一种贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制系统等。该型号属于0402封装,具有小尺寸和高可靠性的特点,适用于需要高频特性和稳定性能的电路设计。
这种电容器主要由陶瓷材料制成,具备低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感)特性,适合用于电源滤波、信号耦合及去耦等场景。
封装:0402
容量:1.0μF
额定电压:6.3V
公差:±10%
温度特性:X7R
直流偏压特性:有
工作温度范围:-55℃至+125℃
尺寸:0.4mm x 0.2mm
C0402C102F3JAC7867采用X7R温度特性材料,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。此外,该型号支持自动化表面贴装技术(SMT),便于大规模生产。
由于其小型化设计,它非常适合用于空间受限的应用环境,如智能手机、可穿戴设备和其他便携式电子产品。同时,该电容器具有较高的抗振动和抗冲击能力,能够适应各种严苛的工作条件。
值得注意的是,由于存在直流偏压效应,在实际应用中电容值可能会随着施加电压的变化而有所降低,因此在设计时需考虑这一因素以确保电路性能。
该型号电容器通常用于以下领域:
1. 电源滤波:消除电源中的纹波和噪声,提高供电质量。
2. 去耦:为集成电路提供稳定的局部电源,减少干扰。
3. 信号耦合:连接不同电路模块之间的信号传输,同时隔离直流分量。
4. 振荡电路:与电感或其他元件配合,构成振荡器或滤波器。
5. 高频电路:适用于射频(RF)模块和高速数字电路中,保证信号完整性和稳定性。
C0402X5R1C105K120AA
C0402C104K3PAC7867
C0402C103F3PACA