C0402C0G500-5R6BNP是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。该型号属于0402封装尺寸的表面贴装器件(SMD),具有高可靠性和稳定性,适用于高频和高速电路中的去耦、滤波和平滑应用。
该电容器采用了C0G介质材料(也称为NP0介质),这种介质具有极佳的温度稳定性和低损耗特性,能够在很宽的温度范围内保持稳定的电容值。
封装:0402
介质材料:C0G (NP0)
额定电压:50V
标称电容值:5.6pF
公差:±0.25pF
温度范围:-55°C 至 +125°C
工作频率:高达GHz级别
ESR(等效串联电阻):极低
DF(耗散因数):<0.001
C0402C0G500-5R6BNP具备以下主要特性:
1. 温度稳定性优异,其电容量在-55°C至+125°C范围内变化非常小,典型变化率小于±30ppm/°C。
2. 具有超低的介电损耗,适合用于射频和微波电路。
3. 小型化设计,0402封装使其非常适合高密度组装的应用场景。
4. 高可靠性,在恶劣环境下仍能保持良好的性能。
5. 耐受大电流冲击能力较强,使用寿命长。
6. 无铅设计,符合RoHS标准,环保友好。
该型号电容器广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
1. 射频模块和无线通信系统中的信号滤波和匹配网络。
2. 微处理器和数字电路中的电源去耦和旁路功能。
3. 音频和视频设备中的高频信号处理。
4. 医疗设备和工业控制设备中的精密信号调节。
5. 汽车电子系统中的噪声抑制和信号调理。
6. 移动终端产品(如智能手机和平板电脑)中的高频电路组件。
C0402C5P6M5GAC7902
C0402C5P6M5GACTA
C0402C5P6M5GACTB