时间：2025/7/1 3:29:09
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C0402C0G500-5R6BNP是一款陶瓷电容器，采用多层陶瓷电容器（MLCC）技术制造。该型号属于0402封装尺寸的表面贴装器件（SMD），具有高可靠性和稳定性，适用于高频和高速电路中的去耦、滤波和平滑应用。
该电容器采用了C0G介质材料（也称为NP0介质），这种介质具有极佳的温度稳定性和低损耗特性，能够在很宽的温度范围内保持稳定的电容值。
封装：0402
介质材料：C0G (NP0)
额定电压：50V
标称电容值：5.6pF
公差：±0.25pF
温度范围：-55°C 至 +125°C
工作频率：高达GHz级别
ESR（等效串联电阻）：极低
DF（耗散因数）：<0.001
C0402C0G500-5R6BNP具备以下主要特性：
1. 温度稳定性优异，其电容量在-55°C至+125°C范围内变化非常小，典型变化率小于±30ppm/°C。
2. 具有超低的介电损耗，适合用于射频和微波电路。
3. 小型化设计，0402封装使其非常适合高密度组装的应用场景。
4. 高可靠性，在恶劣环境下仍能保持良好的性能。
5. 耐受大电流冲击能力较强，使用寿命长。
6. 无铅设计，符合RoHS标准，环保友好。
该型号电容器广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：
1. 射频模块和无线通信系统中的信号滤波和匹配网络。
2. 微处理器和数字电路中的电源去耦和旁路功能。
3. 音频和视频设备中的高频信号处理。
4. 医疗设备和工业控制设备中的精密信号调节。
5. 汽车电子系统中的噪声抑制和信号调理。
6. 移动终端产品（如智能手机和平板电脑）中的高频电路组件。
C0402C5P6M5GAC7902
C0402C5P6M5GACTA
C0402C5P6M5GACTB
