时间：2025/7/1 3:28:10
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C0402C0G500-470FNP 是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），采用0402封装，适用于高频电路和小型化设计。该型号属于C0G介质系列，具有极佳的温度稳定性和低损耗特性，适合用于滤波、耦合、旁路和信号调谐等应用。C0G介质是温度补偿型介质，其电容值在宽温度范围内变化极小，因此广泛应用于高精度和高性能电子设备中。
封装尺寸：0402
介质类型：C0G
额定电压：50V
标称电容值：470pF
公差：±5%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
DF(耗散因子)：极低
ESR(等效串联电阻)：极低
尺寸（长×宽）：0.4mm × 0.2mm
C0402C0G500-470FNP 具有优异的温度稳定性，在整个工作温度范围内电容变化不超过±30ppm/°C。这种特性使其非常适合要求严格的射频和微波应用。此外，由于采用了C0G介质，该电容器还具备较低的介质损耗和较高的Q值，有助于减少信号衰减和提高整体电路性能。
同时，0402封装的小巧体积使它成为空间受限应用的理想选择，如手机、平板电脑和其他便携式电子设备。表面贴装技术的应用也简化了自动化生产和组装流程。
该型号电容器适用于多种场景，包括但不限于：
- 高频滤波器中的关键元件
- 射频模块中的匹配网络
- 振荡电路中的稳定电容
- 微波通信设备中的信号调节
- 数据转换器中的去耦功能
- 高速数字电路中的电源去耦
由于其出色的温度稳定性和低损耗特性，C0402C0G500-470FNP 在航空航天、医疗设备以及工业控制领域也有广泛应用。
C0402C470J5GACQ, C0402C470J5GACTU, GRM155C80J470
