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C0402C0G500-3R6BNP 发布时间 时间:2025/6/24 4:16:55 查看 阅读:9

C0402C0G500-3R6BNP是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于C系列,采用0402封装尺寸。该型号具有高可靠性和稳定性,适用于高频和低ESR应用场景。其主要特点是体积小、重量轻、适合自动化装配,广泛用于各种消费电子、通信设备和工业控制领域。

参数

封装:0402
容量:3.6pF
额定电压:50V
介质材料:C0G(温度补偿型)
公差:±0.25pF
直流偏压特性:低变化率
工作温度范围:-55℃至+125℃
电气特性:低ESL和ESR

特性

该电容器采用了C0G介质材料,具有优异的温度稳定性和频率特性,容量随温度和电压的变化非常小。0402的小尺寸封装使其非常适合在空间受限的应用中使用。此外,它具备出色的高频性能和较低的寄生参数,能够有效减少信号干扰和噪声。
由于采用了先进的多层陶瓷工艺制造,C0402C0G500-3R6BNP具有高耐久性和可靠性,能够在恶劣环境下长期稳定工作。同时,它支持无铅焊接工艺,符合RoHS环保要求。

应用

这款电容器适用于高频滤波、谐振电路、匹配网络、射频模块以及晶振负载等场景。常见于无线通信设备、蓝牙模块、GPS接收器、智能手机和平板电脑等电子产品中。此外,它也可用作信号耦合或去耦电容,确保电源系统的稳定性。

替代型号

C0402C0G500-3R6BNP-A, C0402C0G500-3R6BNP-T

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