时间：2025/6/18 21:14:36
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C0402C0G500-390FNP 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0402 封装的片式电容器。它采用 C0G（NP0）介质材料，具有出色的温度稳定性和低损耗特性，广泛应用于射频、滤波器和精密电路等场合。
该型号中的各个部分含义如下：C 表示尺寸代码（0402），0G 表示介质类型（C0G/NP0），500 表示额定电压（50V），390 表示电容值代码（0.39pF），F 表示公差等级（±1%），N 表示温度系数（0ppm/°C），P 表示可焊性测试等级。
封装：0402
电容值：0.39pF
额定电压：50V
公差：±1%
介质材料：C0G/NP0
温度系数：0ppm/°C
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装形式：表面贴装
ESR（等效串联电阻）：极低
DF（耗散因数）：<0.001
C0402C0G500-390FNP 具有以下显著特性：
1. 温度稳定性高：由于采用了 C0G（NP0）介质，其温度系数为 0ppm/°C，在宽温范围内电容量变化极小。
2. 高可靠性：C0G 介质确保了器件在高频条件下的低损耗性能。
3. 精确的电容值：±1% 的公差使其非常适合需要高精度的应用场景。
4. 小型化设计：0402 封装使其适合高密度组装需求。
5. 广泛的工作温度范围：支持从 -55°C 到 +125°C 的环境温度。
6. 超低 ESR 和 DF：适用于高频和射频应用，能够有效减少信号损失。
7. 表面贴装技术 (SMT)：简化了装配过程并提高了生产效率。
该电容器主要用于以下领域：
1. 射频电路：如滤波器、谐振器和匹配网络等。
2. 振荡器和时钟电路：提供稳定的负载电容。
3. 高速数字电路：去耦和旁路应用，以减少电源噪声。
4. 精密模拟电路：如放大器和混频器中的耦合和解耦。
5. 医疗设备：如监护仪、超声波设备等对电容精度要求高的场景。
6. 工业控制和通信设备：用于信号处理和数据传输模块。
7. 消费电子：如智能手机和平板电脑中的高频电路组件。
C0402C0G500-390FNT, C0402C0G500-390FNA
