C0402C0G500-2R2BNP 是一种陶瓷电容器,属于 C 系列多层陶瓷电容器(MLCC)。该型号适用于表面贴装技术(SMT),具有小尺寸、高可靠性和稳定的电气性能。它广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
其封装为 0402 英寸(约 1.0mm x 0.5mm),容量标称值为 22pF(具体取决于实际系列参数),采用 C0G(NP0)介质,这是一种温度补偿型介质材料,确保电容器在宽温范围内保持高度稳定性。
封装:0402
介质材料:C0G (NP0)
标称容量:22pF
额定电压:50V
公差:±5%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR:极低
DF(耗散因数):≤0.001(在 1kHz 下测量)
1. 小型化设计:0402 封装使其适合高密度电路板布局。
2. 高稳定性:C0G 介质确保了电容器的容量在温度变化时几乎不漂移。
3. 低等效串联电阻(ESR)和低损耗:
4. 高可靠性:具备优异的抗机械应力能力,适合自动化贴片生产。
5. 宽温度范围支持:能够适应恶劣的工作环境,保证性能稳定。
6. 符合 RoHS 标准:无铅设计,环保且符合国际法规要求。
该电容器适用于高频滤波、信号耦合、谐振回路匹配以及电源去耦等场景。常见的应用领域包括:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视等。
2. 无线通信设备:例如射频模块、基站滤波器。
3. 工业控制:如 PLC 控制器中的高频信号处理。
4. 医疗设备:需要高精度和稳定性的医疗仪器中。
5. 汽车电子:用于车载娱乐系统或传感器信号调节电路。
C0402C0G500-2R2BNC, C0402C0G500-2R2BND