时间：2025/7/1 3:23:25
阅读：5
C0402C0G250-560FNP 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列，具有高可靠性和稳定性。该型号主要用于需要小型化、高性能和低寄生效应的电路中。其封装尺寸为 0402 英寸，适合表面贴装技术 (SMT) 应用。这种电容器通常用于射频 (RF) 和微波电路、滤波器设计以及电源管理等场景。
封装：0402英寸
容量范围：250pF - 560pF
额定电压：未明确具体值，请查阅数据手册
容差：±5%
温度特性：C0G（温度系数极低）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：陶瓷
终端类型：镀锡
C0402C0G250-560FNP 具有以下显著特点：
1. 高稳定性：C0G 介质确保了在宽温度范围内电容量几乎不发生变化。
2. 小型化设计：采用 0402 封装，适合高密度电路板布局。
3. 耐高频性能优异：由于其低 ESR 和 ESL 特性，特别适合高频应用。
4. 可靠性强：通过严格的可靠性测试，适用于严苛的工作环境。
5. 容量范围广：支持从 250pF 到 560pF 的多种容量选择，满足不同设计需求。
这种电容器非常适合对电容量精度要求较高的应用场景，并且能适应较大的频率和温度变化范围。
C0402C0G250-560FNP 主要应用于以下领域：
1. 射频 (RF) 和微波电路中的匹配网络和滤波器设计。
2. 振荡器和时钟电路中提供稳定的负载电容。
3. 数据通信设备中的信号调理。
4. 高速数字电路中的去耦和旁路功能。
5. 医疗设备和工业控制系统的电源管理部分。
6. 消费类电子产品中的音频和视频信号处理。
其广泛的应用领域归因于其出色的稳定性和高频性能。
C0402C0G102M9PA, C0402C0G102K9R, C0402C0G103K9P
