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C0402C0G250-560FNP 发布时间 时间:2025/7/1 3:23:25 查看 阅读:5

C0402C0G250-560FNP 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,具有高可靠性和稳定性。该型号主要用于需要小型化、高性能和低寄生效应的电路中。其封装尺寸为 0402 英寸,适合表面贴装技术 (SMT) 应用。这种电容器通常用于射频 (RF) 和微波电路、滤波器设计以及电源管理等场景。

参数

封装:0402英寸
  容量范围:250pF - 560pF
  额定电压:未明确具体值,请查阅数据手册
  容差:±5%
  温度特性:C0G(温度系数极低)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  介质材料:陶瓷
  终端类型:镀锡

特性

C0402C0G250-560FNP 具有以下显著特点:
  1. 高稳定性:C0G 介质确保了在宽温度范围内电容量几乎不发生变化。
  2. 小型化设计:采用 0402 封装,适合高密度电路板布局。
  3. 耐高频性能优异:由于其低 ESR 和 ESL 特性,特别适合高频应用。
  4. 可靠性强:通过严格的可靠性测试,适用于严苛的工作环境。
  5. 容量范围广:支持从 250pF 到 560pF 的多种容量选择,满足不同设计需求。
  这种电容器非常适合对电容量精度要求较高的应用场景,并且能适应较大的频率和温度变化范围。

应用

C0402C0G250-560FNP 主要应用于以下领域:
  1. 射频 (RF) 和微波电路中的匹配网络和滤波器设计。
  2. 振荡器和时钟电路中提供稳定的负载电容。
  3. 数据通信设备中的信号调理。
  4. 高速数字电路中的去耦和旁路功能。
  5. 医疗设备和工业控制系统的电源管理部分。
  6. 消费类电子产品中的音频和视频信号处理。
  其广泛的应用领域归因于其出色的稳定性和高频性能。

替代型号

C0402C0G102M9PA, C0402C0G102K9R, C0402C0G103K9P