时间：2025/6/21 12:04:44
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C0402C0G250-1R5CNP 是一种片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于 C 系列，广泛应用于高频电路中。这种电容器采用了 X7R 或 C0G 类型的介质材料，具有良好的温度稳定性和频率特性。其封装尺寸为 0402 英寸（约 1.0mm x 0.5mm），适用于表面贴装技术（SMT）。该型号在电源滤波、信号耦合和去耦等场景中表现出色。
封装尺寸：0402英寸
电容量：1.5pF
额定电压：25V
介质材料：C0G
公差：±5%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
C0402C0G250-1R5CNP 的主要特点是采用 C0G 介质材料，这种材料具有极高的温度稳定性，其电容量随温度变化几乎不变（通常在 ±30ppm/°C 范围内）。此外，该电容器还具备低 ESL 和低 ESR 特性，能够在高频应用中提供出色的性能。
由于其小型化设计，该元件非常适合用于高密度 PCB 布局，并且能够承受多次焊接热冲击，保证长期可靠性。
同时，该电容器支持无铅焊接工艺，符合 RoHS 标准，适合现代环保要求较高的电子产品制造。
C0402C0G250-1R5CNP 主要用于需要高稳定性的射频（RF）和微波电路中。具体应用场景包括：
- 滤波器设计中的精密元件
- 高频振荡器的负载电容
- RF 功率放大器中的匹配网络
- 高速数字电路的电源去耦
- 医疗设备、通信模块和航空航天领域中的高性能电路
C0402C15P0GACNP
C0402C10P0GACTU
C0402C22P0GACNP
