C0201HQN250-1R8BNP 是一种表面贴装陶瓷片式电容器,属于 C 系列的高可靠性和高性能产品。该型号采用多层陶瓷技术制造,具有小尺寸、低等效串联电阻(ESR)和良好的频率特性,广泛用于高频滤波、电源去耦以及信号调理等应用。其封装形式为 0201 英寸,适合高密度组装的电子设备。
该电容器的主要特点是体积小巧但性能稳定,在各种温度条件下均能保持稳定的电容值,并且具备优良的耐焊性,能够承受回流焊工艺带来的高温考验。
电容值:0.0018μF (1800pF)
额定电压:25V
封装类型:0201英寸
耐压范围:25V
公差:±10%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
介质材料:X7R
外形尺寸:0.6mm x 0.3mm
C0201HQN250-1R8BNP 的主要特性包括以下几点:
1. 高频性能优异,适用于高频电路中的噪声抑制和滤波功能。
2. 使用 X7R 介质材料,保证了在宽温范围内电容值的变化较小,从而提高了稳定性。
3. 具有较低的等效串联电阻(ESR),减少了功率损耗并提升了效率。
4. 小巧的 0201 封装使其非常适合于空间受限的应用场景。
5. 符合 RoHS 标准,环保且支持无铅焊接工艺。
该型号电容器通常被应用于以下领域:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦,如智能手机、平板电脑及笔记本电脑。
2. 通信设备中的射频前端模块,用作匹配网络或旁路电容。
3. 工业控制设备中的信号调节和噪声抑制。
4. 医疗仪器中精密模拟电路的滤波。
5. LED 照明驱动器中的高频滤波和储能组件。
C0201HQN250-1R8BT, C0201C181K4RACTU, GRM155R60J181KE15