时间：2025/5/24 18:09:25
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C0201HQN250-1R8BNP 是一种表面贴装陶瓷片式电容器，属于 C 系列的高可靠性和高性能产品。该型号采用多层陶瓷技术制造，具有小尺寸、低等效串联电阻（ESR）和良好的频率特性，广泛用于高频滤波、电源去耦以及信号调理等应用。其封装形式为 0201 英寸，适合高密度组装的电子设备。
该电容器的主要特点是体积小巧但性能稳定，在各种温度条件下均能保持稳定的电容值，并且具备优良的耐焊性，能够承受回流焊工艺带来的高温考验。
电容值：0.0018μF (1800pF)
额定电压：25V
封装类型：0201英寸
耐压范围：25V
公差：±10%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：X7R
外形尺寸：0.6mm x 0.3mm
C0201HQN250-1R8BNP 的主要特性包括以下几点：
1. 高频性能优异，适用于高频电路中的噪声抑制和滤波功能。
2. 使用 X7R 介质材料，保证了在宽温范围内电容值的变化较小，从而提高了稳定性。
3. 具有较低的等效串联电阻（ESR），减少了功率损耗并提升了效率。
4. 小巧的 0201 封装使其非常适合于空间受限的应用场景。
5. 符合 RoHS 标准，环保且支持无铅焊接工艺。
该型号电容器通常被应用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦，如智能手机、平板电脑及笔记本电脑。
2. 通信设备中的射频前端模块，用作匹配网络或旁路电容。
3. 工业控制设备中的信号调节和噪声抑制。
4. 医疗仪器中精密模拟电路的滤波。
5. LED 照明驱动器中的高频滤波和储能组件。
C0201HQN250-1R8BT, C0201C181K4RACTU, GRM155R60J181KE15
