时间：2025/6/5 19:23:33
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C0201C0G250-6R8DNP 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于贴片式元器件。该型号具有高可靠性和稳定性，广泛应用于各种电子设备中，主要用于滤波、耦合和去耦等场景。这种电容器采用了X7R介质材料，具备良好的温度特性和容值稳定性。
此型号中的'C0201'表示封装尺寸为0201英寸（约0.6mm x 0.3mm），适合高密度电路板设计。'C0G'表示采用的是温度补偿型陶瓷介质，这类介质在宽温度范围内表现出极低的容量变化率，适用于对稳定性要求较高的应用场合。
封装尺寸：0201英寸 (0.6mm x 0.3mm)
介质类型：C0G
标称容量：6.8pF
额定电压：25V
容差：±0.25pF
工作温度范围：-55°C to +125°C
ESL：≤0.1nH
ESR：≤0.05Ω
C0201C0G250-6R8DNP 的主要特性包括以下几点：
1. 超小型化设计使其非常适合空间受限的应用场景，例如可穿戴设备或高密度印刷电路板。
2. 使用C0G介质材料，确保了在宽温度范围内的高稳定性和低容量漂移性能。
3. 高额定电压（25V）使得它能够在多种电源管理电路中使用。
4. 极低的ESL和ESR参数，有助于降低高频噪声并提高信号完整性。
5. 符合RoHS标准，环保且支持无铅焊接工艺。
6. 可靠性高，使用寿命长，适合长期运行的工业级和消费级产品。
该电容器通常用于以下领域：
1. RF射频电路中的匹配网络和滤波器。
2. 模拟电路中的耦合与旁路功能。
3. 微处理器及数字IC的电源去耦。
4. 高速数据传输线中的信号调节。
5. 医疗设备、通信设备及汽车电子系统中的关键节点。
6. 各种便携式电子产品，如智能手机、平板电脑和蓝牙设备等。
C0201C0G250-6R8MNT、C0201C0G250-6R8MNE、C0603C6R8P3C0G
