C0201C0G250-330FNP 是一款陶瓷电容器,属于多层片式陶瓷电容器(MLCC)系列。该元件采用 C0G 介质材料,具有极佳的温度稳定性和频率特性,适用于对稳定性要求较高的电路设计。其封装尺寸为 0201 英寸,非常适合高密度贴装应用。
这种电容器在射频、无线通信、滤波器以及精密模拟电路中被广泛使用,能够提供稳定的容值和低的等效串联电阻(ESR)。由于其采用了 C0G 材料,因此具备优秀的抗老化性能和低损耗特性。
封装:0201英寸
介质材料:C0G
额定电压:25V
标称容量:33pF
容差:±5%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:表面贴装
测试频率:1MHz
直流偏置影响:无(C0G 特性)
C0201C0G250-330FNP 的主要特性包括:
1. 使用 C0G 介质材料,确保电容值在温度变化范围内保持高度稳定性。
2. 封装尺寸小,适合紧凑型 PCB 设计。
3. 良好的频率响应,在高频应用中表现出色。
4. 高可靠性和长寿命,适合各种工业和消费类电子设备。
5. 符合 RoHS 标准,环保且满足国际法规要求。
此外,该型号还具有极低的介电损耗,非常适合用于振荡器、滤波器和匹配网络等需要高精度和低相位噪声的应用场景。
这款电容器可应用于多种领域,包括但不限于:
1. 射频模块中的滤波和耦合功能。
2. 振荡器和时钟电路中的负载电容。
3. 数据通信设备中的信号调节。
4. 医疗设备、工业控制和汽车电子中的高频电路。
5. 移动终端和物联网设备中的电源去耦。
由于其出色的温度特性和可靠性,C0201C0G250-330FNP 成为了许多高性能电子产品中的理想选择。
C0201C330F5GACD, 0201C33P0G-T, C0201C330F5GACT