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C0201C0G250-0R8BNP 发布时间 时间:2025/5/24 16:26:36 查看 阅读:14

C0201C0G250-0R8BNP 是一款由知名制造商生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),主要用于信号滤波、电源去耦和储能等场景。该型号属于超小型 0201 封装,具有低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感)特性,能够在高频条件下提供稳定的性能。
  这款电容器采用 X7R 温度特性材料制成,具有良好的温度稳定性和高容值保持能力。其典型应用场景包括消费电子设备、通信设备及工业自动化等领域,能够满足严格的电路设计需求。

参数

封装:0201
  尺寸:0.6mm x 0.3mm
  电容量:0.8pF
  额定电压:25V
  温度特性:X7R
  耐压:25V
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0201C0G250-0R8BNP 的主要特点是体积小、性能稳定,并且具备出色的频率响应能力。由于使用了高质量的陶瓷介质材料,该电容器在宽温度范围内表现出极低的容量变化率,通常小于 ±15%。此外,它还具有较高的机械强度,可以适应表面贴装工艺中的高温回流焊过程。
  此型号支持无铅焊接技术,符合 RoHS 和 REACH 环保标准。同时,其超小尺寸使其非常适合用于空间受限的设计环境,例如可穿戴设备、智能手机和其他便携式电子产品。
  另外,得益于 MLCC 技术的发展,该电容器具备较低的寄生参数,从而减少对高频信号的影响,提高系统的整体效率。

应用

这款电容器广泛应用于各种电子设备中,尤其是需要高性能和小尺寸的场合。常见的应用领域包括:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等,用于滤波和电源管理。
  2. 通信设备:适用于基站、路由器和无线模块中的高频电路。
  3. 工业自动化:为精密控制电路提供稳定的电源去耦功能。
  4. 汽车电子:用于信息娱乐系统和传感器接口电路。
  由于其卓越的电气特性和物理特性,C0201C0G250-0R8BNP 成为众多设计师的首选解决方案。

替代型号

C0201C0G250-0R8BNT, C0201C0G250-0R8BNU