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BZX384-B2V4,115 发布时间 时间:2025/9/14 13:48:11 查看 阅读:14

BZX384-B2V4,115 是由 NXP Semiconductors 生产的一种表面贴装(SOT-23 封装)硅单向电压抑制二极管(TVS 二极管)。该器件主要用于保护电子电路免受静电放电(ESD)、浪涌脉冲和瞬态电压的损害。BZX384-B2V4,115 专为低电压应用而设计,适用于便携式电子产品、通信设备和工业控制系统等领域。

参数

类型:单向 TVS 二极管
  工作电压:2.4 V
  峰值脉冲电流:10 A(8/20 μs)
  钳位电压:最大 5.8 V
  反向关态电压:2.4 V
  封装形式:SOT-23
  引脚数:3
  工作温度范围:-55°C 至 150°C
  安装类型:表面贴装(SMD)
  供应商器件封装:SOT-23
  功率耗散:300 mW
  测试电路电流:1 mA

特性

BZX384-B2V4,115 具备优异的瞬态电压抑制性能,能够在极短时间内响应并吸收高能量的瞬态脉冲,从而保护下游电路免受损坏。该器件采用了硅雪崩击穿技术,确保在额定电压下稳定工作,并具有快速恢复时间,适合高频或高速信号线路的保护。其 SOT-23 小型封装使其适用于高密度 PCB 布局,同时保持良好的热稳定性和机械强度。
  该 TVS 二极管在 1 mA 的测试电流下具有 2.4 V 的精确击穿电压,适用于低压直流电路的保护。钳位电压不超过 5.8 V,能够有效限制电压尖峰,防止敏感器件受损。此外,该器件的峰值脉冲电流承受能力为 10 A(8/20 μs 波形),适合用于 ESD 保护和一般浪涌保护场合。
  BZX384-B2V4,115 还具有低漏电流特性,在正常工作状态下对电路的影响极小,适用于高精度和低功耗电路。其表面贴装封装支持自动化生产和回流焊工艺,提高了生产效率和产品一致性。

应用

BZX384-B2V4,115 广泛应用于各类电子设备中,用于保护低电压电路免受静电放电和瞬态电压的影响。常见应用包括 USB 接口、HDMI 接口、RS-232 通信线路、传感器电路、便携式设备(如智能手机、平板电脑和穿戴设备)、工业控制系统的信号输入端口等。此外,该器件也适用于汽车电子中的低电压线路保护,如 CAN 总线、LIN 总线和车身控制模块等。
  由于其 2.4 V 的较低工作电压设定,BZX384-B2V4,115 特别适合用于保护 3.3 V 及以下供电系统的敏感 IC,如 FPGA、ADC、DAC 和微控制器等。其紧凑的 SOT-23 封装也使其成为便携式设备中空间受限设计的理想选择。

替代型号

BZX384-B2V4,132; BZX384-B2V4; BZX384-B2V7; BZX384-B3V0

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BZX384-B2V4,115参数

  • 标准包装1
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭单二极管/齐纳
  • 系列-
  • 电压 - 齐纳(标称)(Vz)2.4V
  • 电压 - 在 If 时为正向 (Vf)(最大)1.1V @ 100mA
  • 电流 - 在 Vr 时反向漏电50µA @ 1V
  • 容差±2%
  • 功率 - 最大300mW
  • 阻抗(最大)(Zzt)100 欧姆
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳SC-76,SOD-323
  • 供应商设备封装SOD-323
  • 包装Digi-Reel®
  • 工作温度-65°C ~ 150°C
  • 其它名称568-3819-6