BZW06376B 是一款由恩智浦半导体(NXP Semiconductors)生产的射频功率晶体管,属于MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)类别。该器件专为高功率射频放大应用设计,适用于无线基础设施、广播系统、工业加热以及射频能量应用。该晶体管具备高效率、高增益和良好的热稳定性能,适合在高频率和高功率环境下工作。
类型:射频功率MOSFET
材料:硅(Si)
封装形式:TO-247
最大漏极电流(ID(max)):18 A
最大漏源电压(VDS(max)):65 V
最大栅源电压(VGS(max)):±20 V
工作频率范围:DC至500 MHz
输出功率(Pout):约125 W(在225 MHz时)
增益:约16 dB(典型值)
漏极效率:约65%以上
热阻(Rth(j-c)):约0.45°C/W
工作温度范围:-55°C至+150°C
BZW06376B 的主要特性之一是其高功率处理能力,可在高达500 MHz的频率范围内稳定工作,适用于多种射频放大器应用。其高增益设计有助于减少前级驱动需求,从而提高系统整体效率。
此外,该器件采用TO-247封装,具备良好的散热性能,能够有效降低热阻,提高器件在高功率下的可靠性。该晶体管的栅极结构设计可承受较高的栅源电压,提高了其在复杂工作环境下的稳定性。
在效率方面,BZW06376B 的漏极效率超过65%,这意味着在高功率输出时,功耗相对较低,减少了热量产生,有利于延长系统寿命。
该器件还具有良好的线性性能,适合用于要求较高信号保真度的通信系统,如基站和广播设备。其宽工作温度范围也使其适用于恶劣环境条件下的应用。
BZW06376B 主要应用于射频功率放大器的设计,包括但不限于无线基站、广播发射器、工业射频加热设备以及射频测试设备。其高功率输出和良好的效率使其成为短波广播、高频通信以及高可靠性工业系统中的理想选择。该晶体管也可用于脉冲雷达系统、医疗射频设备以及其他需要高功率射频放大的场合。
BLF188XR、RD100HHF1、MRF151G、CMRD8005、BLC27A