时间:2025/12/26 11:18:28
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BZT52B8V2LP-7是一款由Diodes Incorporated生产的表面贴装小信号肖特基二极管阵列,采用SOT-23(SC-59)封装形式。该器件内部集成了两个独立的肖特基二极管,连接方式为共阴极配置,即两个二极管的阴极在内部相连并引出到一个公共引脚。这种结构常用于需要双通道整流、信号解调或电压钳位的应用场景中。BZT52B8V2LP-7的设计重点在于低正向导通电压(VF)、快速开关响应以及良好的热稳定性,适用于高频、低电压和高效率要求的便携式电子设备。其制造工艺符合AEC-Q101汽车级可靠性标准,因此也广泛应用于车载电子系统中。此外,该器件符合RoHS环保规范,无铅且不含卤素,适合现代绿色电子产品设计需求。由于其小型化封装和高性能特性,BZT52B8V2LP-7被广泛用于智能手机、平板电脑、无线通信模块、电源管理电路以及各种消费类电子产品的保护与信号处理电路中。
类型:双肖特基二极管(共阴极)
封装/包装:SOT-23(SC-59)
最大直流反向电压(VRRM):40V
最大平均整流电流(IO):200mA
最大正向电压(VF):0.45V @ 10mA,0.6V @ 100mA
最大反向漏电流(IR):0.1μA @ 25°C,25V
峰值脉冲电流(IFSM):0.5A
工作结温范围(TJ):-55°C 至 +150°C
存储温度范围(Tstg):-65°C 至 +150°C
安装类型:表面贴装(SMD)
引脚数:3
反向恢复时间(trr):典型值4ns
生产商:Diodes Incorporated
产品系列:BZT52B8V2LP-7
BZT52B8V2LP-7的核心优势之一是其采用肖特基势垒技术,这使得它相较于传统的PN结二极管具有更低的正向导通压降(VF)。在10mA的工作电流下,VF仅为约0.45V,在100mA时也仅上升至0.6V左右。这一特性显著降低了器件在导通状态下的功率损耗,提高了整体系统的能效,特别适合电池供电的移动设备和对功耗敏感的应用场合。同时,低VF有助于减少热量积累,从而提升系统长期运行的稳定性和可靠性。
另一个关键特性是其快速的开关性能。肖特基二极管本质上属于多数载流子器件,不存在少数载流子的存储效应,因此其反向恢复时间(trr)非常短,典型值仅为4ns。这意味着在高频开关应用中,如开关电源中的续流或箝位电路,BZT52B8V2LP-7能够迅速响应电压极性的变化,避免产生较大的反向恢复电流尖峰,进而减少电磁干扰(EMI)并提高转换效率。这对于工作频率较高的DC-DC转换器尤为重要。
该器件采用SOT-23小型表面贴装封装,尺寸紧凑(约2.8mm × 1.6mm × 1.1mm),非常适合空间受限的高密度PCB布局设计。尽管体积小,但其热设计仍经过优化,能够在适当的PCB布线条件下有效散热,支持持续200mA的平均整流电流。此外,高达40V的反向耐压能力使其可应用于多种低压直流系统中,例如5V、12V或24V电源轨的保护电路。
BZT52B8V2LP-7还具备良好的温度稳定性,在宽温度范围内保持一致的电气性能。其工作结温可达+150°C,适用于工业环境或高温运行条件下的电子设备。器件通过AEC-Q101认证,表明其满足汽车电子元器件的严苛可靠性要求,可用于车载信息娱乐系统、传感器接口、LED照明驱动等应用场景。此外,产品符合无铅和无卤素标准,支持现代环保制造流程,并兼容自动化贴片生产工艺,便于大规模生产使用。
BZT52B8V2LP-7因其双肖特基共阴极结构和优异的电气特性,广泛应用于多种电子系统中。在电源管理领域,常用于低压直流-直流转换器中的同步整流或续流二极管,特别是在升压(Boost)或降压-升压(Buck-Boost)拓扑中作为输出端的隔离与能量回馈路径。其低正向压降有助于提升转换效率,尤其在轻载或中等负载条件下表现突出。
在信号处理电路中,该器件可用于高频信号检波、限幅和钳位功能。例如,在射频接收前端或音频信号路径中,利用其快速响应能力实现对瞬态电压的抑制,防止后续放大器或ADC输入过载。此外,也可用于数据线上的静电放电(ESD)保护,结合TVS器件形成多级防护网络,增强系统抗干扰能力。
在电池供电设备中,如智能手机、可穿戴设备和物联网终端,BZT52B8V2LP-7常被用作电源切换开关的防倒灌二极管,确保主电源与备用电源之间不会相互反向供电。其低VF特性最大限度地减少了电压损失,延长了电池续航时间。
在汽车电子方面,得益于AEC-Q101认证,该器件可用于车载充电器、车身控制模块、CAN总线保护电路以及LED车灯驱动单元中,执行电压箝位、反接保护和噪声滤波等功能。
此外,BZT52B8V2LP-7还可用于HDMI、USB等高速接口的直流偏置维持电路,或作为逻辑电平移位电路中的辅助元件,确保信号完整性的同时提供必要的保护机制。其高集成度和小型封装使其成为现代多功能、微型化电子产品中的理想选择。
BAT54C, BAV99, PMDU3946, SMBJ5.0A, CZRMBS2H