时间：2025/9/14 4:07:51
阅读：10
BZB784-C11,115 是一款由 NXP Semiconductors（恩智浦半导体）生产的射频（RF）双工器，广泛用于无线通信系统中，以实现发射和接收信号的隔离。该器件采用 SMD（表面贴装）封装，适用于高频段的无线基础设施应用，例如蜂窝通信基站、微波回传系统和无线局域网设备。BZB784-C11,115 的设计旨在提供高性能的频率选择性，确保在复杂电磁环境中保持信号的清晰度和稳定性。
制造商：NXP Semiconductors
产品类型：射频双工器
封装类型：SMD
频率范围：根据具体设计而定，通常用于 UHF 或更高频段
插入损耗：典型值低于 1 dB
隔离度：通常大于 40 dB
VSWR（驻波比）：通常小于 1.5:1
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
BZB784-C11,115 的关键特性之一是其优异的频率选择性和信号隔离能力。该双工器能够在发射和接收路径之间提供高隔离度，从而防止发射信号干扰接收路径，提高系统的整体性能。此外，其低插入损耗特性确保了信号在传输过程中能量损失最小，有助于提高系统效率并降低功耗。该器件的 SMD 封装形式便于自动化装配，同时减小了 PCB 上的空间占用，适合高密度电路设计。
该双工器还具备良好的温度稳定性和机械可靠性，能够在宽温度范围内保持一致的电气性能。其材料和结构设计符合 RoHS 标准，确保了环保性和可持续性。BZB784-C11,115 通常用于需要高稳定性和高可靠性的无线通信设备，例如 LTE 基站、5G 毫米波设备以及专业无线通信系统。
BZB784-C11,115 主要用于各种无线通信基础设施，如蜂窝网络基站（包括 4G 和 5G）、无线接入点、微波回传系统和工业无线通信设备。其高隔离度和低插入损耗特性使其特别适用于需要同时处理发射和接收信号的场合。此外，该双工器也可用于测试和测量设备、射频放大器模块以及无线传感器网络中的信号分离应用。
BZB784-C12,115；BZB784-C11,135；BZB784-C12,135；AFEM-6403（Broadcom）；DPX-2110（Skyworks）
