BY25Q128ASSIG(R) 是一款由 Winbond(华邦)推出的高性能 SPI NOR Flash 存储芯片。该芯片具备高可靠性、低功耗和快速读取速度的特点,广泛应用于消费电子、工业控制、物联网设备以及通信系统等领域。它采用标准的 SPI 接口协议,并支持多种工作模式以满足不同应用场景的需求。
BY25Q128ASSIG(R) 的存储容量为 128Mb(16MB),并支持灵活的分区管理功能,允许用户将存储空间划分为代码存储区和数据存储区。此外,该芯片还内置了强大的安全特性,例如硬件写保护和 OTP(一次性编程)区域,确保数据的安全性和完整性。
存储容量:128Mb (16MB)
接口类型:SPI
工作电压:2.7V 至 3.6V
待机电流:1 μA(典型值)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装形式:TFBGA-16
数据保存时间:>20 年
擦写耐久性:100,000 次
时钟频率:最高 104MHz (Quad SPI 模式下)
1. 高速读取性能:支持 Quad SPI 模式,能够实现高达 104MHz 的时钟频率,提供更快的数据传输速率。
2. 多种工作模式:包括标准 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI 等模式,可根据实际需求灵活选择。
3. 安全机制:提供硬件写保护功能以及 OTP 区域,用于防止未经授权的数据修改或访问。
4. 超低功耗设计:在待机状态下,电流消耗仅为 1μA,适用于对功耗要求严格的便携式设备。
5. 可靠性高:具备超过 20 年的数据保存能力和 10 万次擦写周期,保证长时间使用中的稳定性。
6. 小型化封装:采用 TFBGA-16 封装形式,节省 PCB 布局空间,适合紧凑型设计。
BY25Q128ASSIG(R) 因其出色的性能和可靠性,被广泛应用于以下领域:
1. 消费电子产品:如智能手表、平板电脑和其他便携式设备。
2. 工业控制:包括 PLC、HMI 和其他嵌入式控制系统。
3. 物联网设备:智能家居网关、传感器节点和无线通信模块等。
4. 通信系统:路由器、交换机以及其他网络基础设施设备。
5. 医疗电子:便携式医疗设备和健康监测仪器。
这款芯片凭借其大容量、低功耗和高可靠性的特点,成为众多应用的理想存储解决方案。
W25Q128JVSSIG, MX25L12833FYM5I, GD25Q128C