BY25D16ASTIG(R) 是一款基于 CMOS 工艺的 16Mbit(2M x 8)串行闪存芯片,采用 SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议。该器件具备高速读写能力、低功耗以及高可靠性等特性,广泛应用于嵌入式系统中需要大容量存储和快速数据访问的场景。其封装形式为 SOP 封装,适合工业级和消费级电子设备使用。
该芯片内部采用了多块分区设计,支持灵活的数据管理与擦除操作,并提供硬件写保护功能以确保数据安全。此外,它兼容多种标准 SPI 模式(Mode 0 和 Mode 3),便于与其他微控制器或处理器进行无缝连接。
容量:16Mbit
组织结构:2M x 8
接口类型:SPI
工作电压(VCC):2.7V 至 3.6V
待机电流:≤1 μA
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装形式:SOP
页大小:256 字节
扇区大小:4KB
块大小:32KB, 64KB
最大时钟频率:50 MHz
数据保存时间:>20 年
BY25D16ASTIG(R) 具备以下主要特性:
1. 大容量存储:提供 16Mbit 的存储空间,能够满足复杂的嵌入式系统对程序代码和数据的存储需求。
2. 高速读写性能:支持高达 50 MHz 的 SPI 时钟频率,保证了快速的数据传输速率。
3. 灵活的分区设计:芯片内部按照 4KB 扇区、32KB 或 64KB 块划分,用户可以根据实际需求选择合适的擦除单元。
4. 低功耗运行:在待机模式下电流消耗小于 1μA,有助于延长电池供电设备的使用寿命。
5. 可靠性高:数据保存时间超过 20 年,并且经过严格的测试流程以确保产品稳定性。
6. 写保护功能:通过硬件引脚实现写保护,有效防止意外写入或删除操作导致的数据丢失。
7. 宽工作电压范围:支持 2.7V 至 3.6V 的工作电压,适应更多应用场景。
BY25D16ASTIG(R) 适用于各种需要非易失性存储器的场合,包括但不限于以下领域:
1. 工业自动化:用作 PLC(可编程逻辑控制器)、人机界面(HMI)设备中的固件存储介质。
2. 消费电子产品:如数码相机、智能音响、家用路由器等产品的引导程序和配置参数存储。
3. 医疗仪器:存储诊断算法、校准数据及患者信息。
4. 汽车电子:记录车辆状态日志、控制模块程序备份。
5. 物联网设备:提供足够的存储空间来保存传感器采集的数据以及边缘计算所需的代码。
W25Q16BV, MX25L1606E, AT25DF161E