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BULD1101ET4 发布时间 时间:2025/5/29 14:55:18 查看 阅读:10

BULD1101ET4 是一款高效率、低功耗的同步降压直流-直流转换器芯片。该芯片适用于多种便携式电子设备和工业应用,提供稳定的电压输出,并支持宽输入电压范围。它采用先进的工艺技术设计,具有小型化、高效能和高可靠性等优点。
  该芯片内置了功率MOSFET,能够显著减少外部元件数量,从而简化电路设计并降低整体解决方案的成本。此外,BULD1101ET4 还集成了多重保护功能,如过流保护、短路保护和过温关断,确保在各种工作条件下的安全性和稳定性。

参数

输入电压范围:2.7V - 5.5V
  输出电压范围:0.8V - 3.6V
  输出电流:高达1A
  开关频率:2.2MHz
  待机电流:小于1uA
  封装形式:WLCSP-10
  工作温度范围:-40℃ to +85℃

特性

1. 高效同步整流技术,最大转换效率超过95%。
  2. 内置补偿网络,简化了外部元件的选择和设计过程。
  3. 支持PWM和自动轻载模式(PFM),优化了全负载范围内的效率。
  4. 快速瞬态响应,适应动态负载变化需求。
  5. 小尺寸封装适合空间受限的应用场景。
  6. 精确的使能控制引脚,可实现快速启动和关断功能。
  7. 提供全方位保护机制以增强系统可靠性。

应用

1. 智能手机和平板电脑中的电源管理。
  2. 可穿戴设备及物联网(IoT)终端的供电。
  3. USB供电设备与便携式消费类电子产品。
  4. 工业自动化设备中的辅助电源模块。
  5. 医疗仪器以及数据采集系统的低功耗供电方案。

替代型号

BULD1101ET5, BULD1102ET4

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BULD1101ET4参数

  • 制造商STMicroelectronics
  • 产品种类Transistors Bipolar (BJT)
  • 晶体管极性NPN
  • 集电极—发射极最大电压 VCEO450 V
  • 发射极 - 基极电压 VEBO12 V
  • 最大直流电集电极电流3 A
  • 直流集电极/Base Gain hfe Min20
  • 最大工作温度+ 150 C
  • 安装风格SMD/SMT
  • 封装 / 箱体DPAK
  • 封装Reel
  • 功率耗散35000 mW
  • 工厂包装数量2500