您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > BUK9Y07-30B,115

BUK9Y07-30B,115 发布时间 时间:2025/9/14 4:53:49 查看 阅读:3

BUK9Y07-30B,115 是由NXP Semiconductors(恩智浦半导体)生产的一款N沟道增强型功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛应用于电源管理和开关电路中。该器件具有低导通电阻(RDS(on))和高电流承载能力,适合用于高效能、高频开关场合,例如DC-DC转换器、负载开关和电机控制电路。该MOSFET采用先进的TrenchMOS技术制造,确保了优异的热稳定性和电性能。

参数

类型: N沟道MOSFET
  漏源电压(VDS): 30V
  栅源电压(VGS): ±20V
  连续漏极电流(ID): 100A
  导通电阻(RDS(on)): 3.7mΩ @ VGS=10V
  导通电阻(RDS(on))最大值: 4.5mΩ @ VGS=10V
  功率耗散(PD): 200W
  工作温度范围: -55°C 至 175°C
  封装类型: LFPAK56

特性

BUK9Y07-30B,115 采用了先进的TrenchMOS技术,使其在低电压应用中表现出色。其主要特性之一是极低的导通电阻(RDS(on)),典型值为3.7mΩ,在VGS=10V条件下,可显著降低导通损耗,提高系统效率。该器件能够承受高达100A的连续漏极电流,具有出色的电流处理能力,适用于高功率密度设计。此外,其最大漏源电压为30V,适用于常见的低压功率转换应用,如电池管理系统、DC-DC转换器和电动工具控制电路。
  该MOSFET的栅极驱动电压范围为±20V,具有良好的栅极稳定性,且在高温下仍能保持稳定的导通性能。其封装形式为LFPAK56(也称为Power-SO8),是一种低热阻、高可靠性的表面贴装封装,有助于提高散热效率并简化PCB布局。该封装还具有双侧散热能力,进一步增强了器件的热管理性能。
  在可靠性方面,BUK9Y07-30B,115 符合AEC-Q100汽车级标准,适用于汽车电子系统,如电动助力转向(EPS)、车载充电器(OBC)和电池管理系统(BMS)。同时,该器件具有优异的雪崩能量耐受能力,能够在瞬态过压条件下保持稳定运行,提高整体系统的稳定性与寿命。

应用

BUK9Y07-30B,115 被广泛应用于多个高性能功率管理领域。在电源管理方面,该MOSFET适用于DC-DC转换器、同步整流器和负载开关等电路,可有效提升转换效率并减少热量产生。在工业自动化和电机控制领域,该器件可用于驱动高电流负载,如直流电机、电磁阀和继电器。此外,由于其符合汽车电子标准,该MOSFET也广泛应用于汽车系统,包括车载充电器、电动助力转向系统、电池管理系统以及启停系统等关键部件。在消费类电子产品中,BUK9Y07-30B,115 可用于高功率移动电源、笔记本电脑电源适配器和智能电池管理系统。

替代型号

[
   "BUK9Y08-30B,115",
   "BUK9Y06-30A,115",
   "IPD90P03P4-03",
   "STM32F401xB"
  ]

BUK9Y07-30B,115推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

BUK9Y07-30B,115参数

  • 标准包装1
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列TrenchMOS™
  • FET 型MOSFET N 通道,金属氧化物
  • FET 特点逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)30V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C75A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C6 毫欧 @ 25A,10V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)2V @ 1mA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs28.1nC @ 5V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds2500pF @ 25V
  • 功率 - 最大105W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳SC-100,SOT-669,4-LFPAK
  • 供应商设备封装LFPAK,Power-SO8
  • 包装Digi-Reel?
  • 其它名称568-5522-6