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BUK9M5R0-40HX 发布时间 时间:2025/9/14 7:33:30 查看 阅读:10

BUK9M5R0-40HX 是由 NXP Semiconductors(恩智浦半导体)生产的一款高性能 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),专为高效率电源管理应用而设计。该器件采用先进的 TrenchMOS 技术,具有低导通电阻、高开关速度和优异的热性能,适用于诸如电源转换器、电机控制、负载开关和电池管理系统等多种应用场景。BUK9M5R0-40HX 采用 HVSON 封装(高电压小型外形无引脚封装),具备优良的散热性能和空间利用率,适合在高密度 PCB 设计中使用。

参数

类型:N沟道MOSFET
  漏源电压(Vds):40V
  栅源电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id)@25°C:150A
  导通电阻(Rds(on)):5mΩ(最大值)
  功率耗散(Ptot):100W
  工作温度范围:-55°C 至 175°C
  封装形式:HVSON 8引脚

特性

BUK9M5R0-40HX 具备多项优异特性,首先其极低的导通电阻(Rds(on))可显著降低导通损耗,提高系统效率,尤其适用于高电流应用场景。其次,该器件采用了先进的 TrenchMOS 工艺技术,实现了更小的芯片尺寸与更高的电流密度,同时保持良好的热稳定性和可靠性。
  此外,BUK9M5R0-40HX 采用 HVSON 封装,具有出色的热管理能力,能够在高负载条件下维持较低的工作温度,从而延长器件寿命并提升系统稳定性。该封装还具有较小的封装尺寸,有助于节省 PCB 空间,适用于紧凑型电源设计。
  该 MOSFET 支持高达 ±20V 的栅源电压,具有较强的抗过压能力,适用于多种栅极驱动电路配置。同时,其快速开关特性有助于减少开关损耗,提升整体能效。内置的雪崩能量保护功能也增强了器件在高能瞬态条件下的耐用性,适用于严苛的工业和汽车电子环境。

应用

BUK9M5R0-40HX 广泛应用于多种高功率、高效率的电子系统中,包括但不限于:DC-DC 转换器、同步整流器、电机驱动器、电池管理系统(BMS)、负载开关、服务器电源、电信设备电源、工业自动化设备以及汽车电子系统等。
  在服务器和通信设备电源系统中,该器件可作为主开关或同步整流开关,提供高效、稳定的能量转换。在电动汽车和混合动力汽车中,BUK9M5R0-40HX 可用于电池管理系统中的高边或低边开关,实现对电池充放电过程的精确控制。
  此外,由于其优异的热性能和高电流承载能力,该器件也常用于高功率密度的电源模块和嵌入式系统中,满足对空间和效率有严格要求的设计需求。

替代型号

IPD180P04P4-03, SiSS210N, FDS4410, BUK9M66-40E, BUK9M66-40HX

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BUK9M5R0-40HX参数

  • 现有数量0现货
  • 价格1 : ¥12.80000剪切带(CT)1,500 : ¥5.81106卷带(TR)
  • 系列Automotive, AEC-Q101, TrenchMOS?
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)40 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)85A(Tj)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)5 毫欧 @ 85A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)-
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)28 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值)+16V,-10V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)-
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)83W
  • 工作温度175°C
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装LFPAK33
  • 封装/外壳SOT-1210,8-LFPAK33(5 根引线)