时间:2025/12/27 20:34:23
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BUK9640-55B是一款由NXP Semiconductors(恩智浦半导体)生产的高性能TrenchMOS系列N沟道增强型功率MOSFET,广泛应用于高效率电源转换和功率开关场合。该器件采用先进的沟槽式场效应晶体管技术,优化了导通电阻与栅极电荷之间的平衡,从而在硬开关和高频应用中表现出色。BUK9640-55B的漏源电压(VDS)为55V,连续漏极电流(ID)高达120A,使其适用于大电流、低电压的开关电源系统。其封装形式为LFPAK56(也称为Power-SO8),具有优异的热性能和机械可靠性,适合自动化贴片生产。这款MOSFET特别设计用于降低传导损耗和开关损耗,提升整体系统效率,因此在DC-DC转换器、电机驱动、电池管理系统、服务器电源以及汽车电子等领域得到广泛应用。此外,该器件符合RoHS标准,无铅且绿色环保,支持现代电子产品的可持续发展要求。
型号:BUK9640-55B
类型:N沟道MOSFET
最大漏源电压(VDS):55 V
最大栅源电压(VGS):±20 V
最大连续漏极电流(ID @ 25°C):120 A
最大脉冲漏极电流(IDM):360 A
导通电阻(RDS(on) @ VGS = 10V):3.6 mΩ
导通电阻(RDS(on) @ VGS = 4.5V):4.7 mΩ
栅极电荷(Qg @ VDS = 30V, ID = 60A):73 nC
输入电容(Ciss):3320 pF
输出电容(Coss):980 pF
反向恢复时间(trr):28 ns
阈值电压(VGS(th)):2.0 V ~ 3.0 V
耗散功率(Ptot):200 W
工作结温范围(Tj):-55 °C ~ +175 °C
封装:LFPAK56 (Power-SO8)
BUK9640-55B具备出色的电气性能和热稳定性,其核心优势在于极低的导通电阻与良好的开关特性的结合。该器件在VGS = 10V时,RDS(on)低至3.6mΩ,显著降低了大电流应用中的传导损耗,提高了电源系统的整体效率。即使在较低的栅极驱动电压下(如4.5V),其RDS(on)仍保持在4.7mΩ的优异水平,兼容现代低压逻辑控制器(如DSP或PWM控制器)的直接驱动需求,无需额外的电平转换电路。
该MOSFET采用NXP专有的TrenchMOS技术,通过优化沟槽结构和掺杂分布,实现了更高的载流子迁移率和更低的JFET电阻,从而在相同硅片面积下提供更优的性能。此外,其电荷平衡设计有效减少了栅极电荷(Qg)和输出电荷(Qoss),降低了开关过程中的能量损耗,尤其适用于高频DC-DC变换器等对开关速度要求较高的场景。
在热管理方面,LFPAK56封装采用铜夹连接(Copper Clip)技术,替代传统的铝线键合,大幅提升了电流承载能力和热传导效率。封装底部的裸露焊盘可直接焊接至PCB散热区域,实现高效的热量传递,确保器件在高负载条件下仍能稳定运行。同时,该封装具有良好的抗热循环疲劳能力,适用于汽车和工业级应用环境。
BUK9640-55B还具备优良的雪崩耐受能力和坚固的栅氧化层设计,能够在瞬态过压和负载突变情况下保持可靠工作。其内置的体二极管具有较快的反向恢复时间(trr = 28ns),有助于减少反向恢复电荷和相关电磁干扰(EMI),在同步整流和半桥拓扑中表现良好。综合来看,该器件在性能、可靠性和封装技术方面均处于同类产品领先水平。
BUK9640-55B广泛应用于需要高效、大电流开关能力的电力电子系统中。典型应用场景包括:服务器和通信设备中的多相DC-DC降压转换器,用于为CPU和GPU提供稳定的低电压大电流供电;电动汽车和混合动力汽车中的车载充电机(OBC)、DC-DC转换模块及电池管理系统(BMS)中的功率开关单元;工业电机驱动器中作为H桥或半桥拓扑的主开关器件,实现精确的转矩和速度控制;太阳能逆变器和储能系统的功率级开关,提升能量转换效率;此外,该器件也适用于高密度电源适配器、笔记本电脑电源板、电动工具以及无人机等便携式大功率设备。由于其优异的热性能和紧凑的表面贴装封装,特别适合空间受限但散热要求高的应用场合。在汽车电子领域,该器件满足AEC-Q101认证要求,可在严苛的温度和振动环境下长期稳定运行,是现代智能驾驶和车联网系统中关键的功率元件之一。
IPB042N05N5, SQJQ484EP, FDS6680AS, IRF6668, AUIRLB8343