类型：N沟道
　　极性：增强型
　　漏源电压（VDS）：30V
　　栅源电压（VGS）：±20V
　　最大连续漏极电流（ID）：104A @ 25°C
　　脉冲漏极电流（IDM）：416A
　　导通电阻RDS(on) max @ VGS = 10V：4.5mΩ
　　导通电阻RDS(on) max @ VGS = 4.5V：5.5mΩ
　　导通电阻RDS(on) max @ VGS = 2.5V：7.3mΩ
　　阈值电压（VGS(th)）：1.0V ~ 2.0V
　　输入电容（Ciss）：典型值 3300pF
　　输出电容（Coss）：典型值 1050pF
　　反向恢复时间（trr）：典型值 23ns
　　二极管正向电压（VSD）：典型值 0.88V
　　工作结温范围（Tj）：-55°C 至 +175°C
　　封装：LFPAK (Power-SO8)

BUK9535-55的核心优势在于其极低的导通电阻与出色的热管理能力相结合，显著降低了在大电流应用中的功率损耗。其RDS(on)在VGS = 10V时仅为4.5mΩ，在同类30V N沟道MOSFET中处于领先水平，这使得器件在高负载条件下仍能保持较低的温升，从而提高系统整体效率并减少散热设计复杂度。此外，该器件在低栅极驱动电压下仍具备良好的导通性能，例如在VGS = 4.5V时RDS(on)仅为5.5mΩ，在VGS = 2.5V时也可达到7.3mΩ，这一特性使其兼容现代低电压逻辑控制器（如微控制器或PWM驱动器），无需额外的电平转换电路即可直接驱动，提升了系统的集成度和响应速度。
　　该器件采用LFPAK封装，这是一种无引线、双侧冷却的表面贴装封装技术，相比传统的TO-220或DPAK封装，具有更低的热阻（Rth(j-mb)典型值为1.5 K/W），能够更高效地将芯片热量传导至PCB，从而提升功率处理能力和长期可靠性。同时，LFPAK封装还具备优异的机械稳定性和抗振动能力，特别适合汽车和工业环境中的严苛应用。BUK9535-55的寄生参数经过优化，具有较低的栅极电荷（Qg）和米勒电荷（Qgd），有助于减少开关损耗，提高高频开关应用中的能效。其反向恢复电荷（Qrr）也较低，减少了体二极管在续流过程中的能量损耗，进一步提升了系统效率。
　　该器件符合RoHS标准，并通过了AEC-Q101车规级认证，确保其在高温、高湿、高振动等恶劣环境下仍能稳定运行。其宽泛的工作结温范围（-55°C至+175°C）使其适用于发动机舱内或靠近热源的电子模块。此外，NXP在其制造过程中采用了高质量的工艺控制和材料选择，保证了产品的一致性和长期可靠性。BUK9535-55还具备良好的雪崩耐受能力，能够在瞬态过压条件下保护自身及系统其他组件，增强了整体系统的鲁棒性。

BUK9535-55广泛应用于对效率和功率密度要求较高的场景。在汽车电子领域，它常用于车载充电机（OBC）、DC-DC转换器、电动助力转向（EPS）、电池管理系统（BMS）中的预充电和主接触器替代、以及车身控制模块中的高边或低边开关。其低RDS(on)和高电流能力使其成为48V轻混系统中理想的功率开关器件。在工业领域，该器件适用于电机驱动、伺服控制系统、PLC输出模块以及工业电源中的同步整流和负载开关。在消费类和通信电源中，BUK9535-55可用于笔记本电脑适配器、服务器VRM（电压调节模块）、USB PD快充电源以及电信设备的DC-DC电源模块。此外，由于其出色的热性能和可靠性，也常被用于无人机、电动工具和储能系统的功率控制电路中。其表面贴装封装便于自动化生产和回流焊工艺，适用于大规模制造。

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　　 "IPB036N04LC",
　　 "IRLHS3535",
　　 "PSMN041-30YLC",
　　 "AOZ12820CI"
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