时间:2025/12/27 20:51:58
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BUK7520-55 是由 NXP Semiconductors(恩智浦半导体)生产的一款高性能 N 通道增强型功率 MOSFET,采用先进的 TrenchMOS 技术制造。该器件专为高效率、高密度电源应用设计,具备低导通电阻(RDS(on))、高开关速度和优异的热稳定性。其主要封装形式为 D2PAK(TO-263),便于在大电流应用中进行散热管理。BUK7520-55 特别适用于需要高效能和高可靠性的电源转换系统,如 DC-DC 转换器、同步整流、电机驱动和负载开关等场景。该器件符合 RoHS 标准,并具备良好的抗雪崩能力和高 dv/dt 抗扰度,能够在严苛的工作环境中稳定运行。由于其优化的晶圆工艺,BUK7520-55 在高温下的性能衰减较小,确保了长期工作的可靠性。此外,该 MOSFET 具有较低的栅极电荷(Qg)和输出电容(Coss),有助于降低开关损耗,提升整体系统效率。
类型:N 通道
极性:增强型
漏源电压(VDS):55 V
栅源电压(VGS):±20 V
连续漏极电流(ID)@ 25°C:180 A
脉冲漏极电流(IDM):720 A
导通电阻 RDS(on) @ VGS = 10 V:3.4 mΩ
导通电阻 RDS(on) @ VGS = 4.5 V:4.7 mΩ
栅极阈值电压(VGS(th)):2.0 V ~ 3.0 V
输入电容(Ciss):10200 pF
反向恢复时间(trr):39 ns
最大工作结温(Tj):175 °C
封装:D2PAK (TO-263)
安装类型:表面贴装
BUK7520-55 的核心优势在于其极低的导通电阻与高电流承载能力的结合,这使得它在大功率开关应用中表现出色。其 RDS(on) 在 VGS = 10 V 时仅为 3.4 mΩ,在同类 55V 器件中处于领先水平,显著降低了导通状态下的功率损耗,提高了系统能效。该器件采用 NXP 的先进 TrenchMOS 工艺,实现了更优的载流子迁移率和更低的晶格电阻,从而在保持小芯片尺寸的同时提升了电气性能。
此外,BUK7520-55 具备出色的热性能,其 D2PAK 封装支持高效的散热路径,允许器件在高负载条件下长时间运行而不会过热。该 MOSFET 的栅极电荷(Qg)典型值为 115 nC,较低的 Qg 意味着驱动电路所需的能量更少,有助于减少驱动损耗并提高开关频率,适用于高频 PWM 控制应用。
在可靠性方面,BUK7520-55 经过严格的雪崩测试,具备一定的抗雪崩能力,能够在瞬态过压或感性负载切换时保护自身不被击穿。其高 dv/dt 抗扰度可防止在快速开关过程中因电压突变引起的误触发。同时,该器件的体二极管具有较短的反向恢复时间(trr = 39 ns),减少了反向恢复电荷(Qrr),从而降低了开关过程中的尖峰电流和电磁干扰(EMI)。
BUK7520-55 还具备良好的温度稳定性,其 RDS(on) 随温度上升的增长率相对平缓,确保在高温环境下仍能维持较高的效率。该器件支持并联使用,多个 BUK7520-55 并联可进一步提升系统电流处理能力,且由于其参数一致性高,均流特性良好。总体而言,BUK7520-55 是一款面向高性能电源系统的理想选择,兼顾了效率、功率密度和可靠性。
BUK7520-55 广泛应用于各类高效率电源系统中。典型应用场景包括大电流 DC-DC 降压转换器,尤其是在服务器电源、通信设备电源模块和工业电源中作为主开关或同步整流器使用。其低 RDS(on) 和高电流能力使其非常适合用于多相 buck 变换器的下管或上管,能够有效降低导通损耗,提升转换效率。
在电机驱动领域,BUK7520-55 可用于 H 桥电路或三相逆变器中,驱动直流电机或步进电机,其快速开关特性和低损耗有助于实现精确的 PWM 控制和节能运行。此外,该器件也适用于电池管理系统(BMS)中的充放电开关控制,以及大功率负载开关、热插拔控制器等场合。
在消费类电子和汽车电子中,BUK7520-55 可用于车载电源系统、LED 驱动电源、USB PD 快充适配器等高功率密度设计。其 D2PAK 封装便于自动化贴装和回流焊,适合大规模生产。由于其高可靠性和宽工作温度范围,该器件也可用于工业控制、电信基础设施和可再生能源系统中的功率开关模块。
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"IPB028N05L3 G",
"IRF2807",
"PSMN022-55YLB",
"FDD8882",
"AUIRF2804"
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