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BU4094BCFV-E2 发布时间 时间:2025/12/25 10:30:06 查看 阅读:13

BU4094BCFV-E2是一款由ROHM(罗姆)半导体公司生产的CMOS逻辑IC,具体为8位串行输入/并行输出移位寄存器。该器件广泛应用于需要将串行数据转换为并行输出的数字系统中,例如LED显示驱动、信号扩展和时序控制电路。其采用先进的5V容限CMOS工艺制造,具备低功耗、高噪声 immunity 和宽工作电压范围的特点,适用于工业控制、消费电子及通信设备等多种应用场景。
  该芯片采用小型SSOP-B24封装(24引脚薄型小外形封装),适合对空间有严格要求的高密度PCB设计。E2后缀通常表示编带包装,适用于自动化贴片生产流程,提升制造效率。BU4094BCFV-E2兼容标准TTL电平输入,能够与多种微控制器和逻辑电路无缝对接,无需额外的电平转换电路。
  内部结构上,该器件包含一个8位串行移位寄存器和一个8位存储寄存器,通过两个独立的时钟信号(移位时钟SHCP和存储时钟STCP)实现数据的移位与锁存操作。这种双时钟架构可以有效避免在数据传输过程中输出端出现不稳定状态,确保系统的可靠运行。此外,输出端具有三态控制功能,支持多器件级联或总线共享应用。
  作为一款工业级器件,BU4094BCFV-E2符合RoHS环保标准,并具备良好的温度稳定性,能够在-40°C至+85°C的环境温度范围内稳定工作,满足大多数严苛的应用需求。其高集成度和可靠性使其成为替代传统分立式移位寄存器方案的理想选择。

参数

型号:BU4094BCFV-E2
  类型:8位串行输入/并行输出移位寄存器
  电源电压范围:2.0 V 至 5.5 V
  输入电平兼容性:TTL兼容
  输出类型:标准CMOS推挽输出
  最大工作频率:25 MHz(典型值)
  传播延迟时间:约60 ns(VDD=5V)
  静态电流:≤ 1 μA(典型值)
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装形式:SSOP-B24(24引脚)
  引脚间距:0.65 mm
  存储温度范围:-65°C 至 +150°C
  ESD耐受能力:HBM ≥ 2000 V
  湿敏等级(MSL):3(260°C,168小时)

特性

BU4094BCFV-E2的核心功能基于其双时钟架构设计,包含独立的移位时钟(SHCP)和存储时钟(STCP),使得数据可以在不干扰输出状态的情况下进行串行移位。用户通过SI(串行数据输入)引脚逐位写入数据,在每个SHCP上升沿触发下将数据依次送入8位移位寄存器中。当全部8位数据加载完成后,通过施加STCP上升沿信号,可将移位寄存器中的数据一次性锁存到输出寄存器,从而更新所有Q0-Q7输出引脚的状态。这种机制有效防止了输出在移位过程中的闪烁或误动作,特别适用于LED显示驱动等对视觉稳定性要求较高的场合。
  该器件具备出色的电气性能,支持宽电压供电(2.0V–5.5V),可在低电压环境下仍保持稳定工作,同时兼容TTL电平输入,无需外部上拉电阻即可直接连接MCU GPIO。其高速操作能力可达25MHz,能够满足大多数实时数据传输需求。输出驱动能力强,每个输出引脚可提供高达±6mA的驱动电流,足以直接驱动小型LED或光耦器件,减少外围元件数量。
  芯片内部集成输出使能控制(OE引脚),允许用户通过逻辑信号启用或禁用所有输出端口。当OE为低电平时,Q0–Q7处于激活状态;当OE为高电平时,所有输出进入高阻抗状态,便于实现多芯片并联或总线复用。此功能在需要动态切换多个外设或节省功耗的系统中尤为关键。
  此外,BU4094BCFV-E2采用CMOS工艺制造,具有极低的静态功耗,典型值低于1μA,非常适合电池供电或待机模式下的节能应用。其高抗干扰能力和良好的热稳定性确保在复杂电磁环境中仍能可靠运行。内置的防闩锁(Latch-up)保护电路进一步提升了器件在瞬态电压波动下的安全性。整体设计兼顾性能、功耗与可靠性,是现代嵌入式系统中理想的串行转并行接口解决方案。

应用

BU4094BCFV-E2常用于需要扩展微控制器I/O资源的场景,典型应用包括LED数码管或点阵显示屏的驱动控制。由于其8位并行输出能力,配合单片机的SPI或模拟串行接口,可通过仅使用3根控制线(数据、移位时钟、存储时钟)实现对8个独立负载的精确控制,大幅简化硬件布线并节省主控芯片的GPIO资源。
  在工业自动化领域,该芯片可用于继电器模块、传感器信号采集板或多通道开关控制电路中,作为远程I/O扩展单元的核心组件。其高噪声 immunity 和宽温工作特性使其适应工厂车间等电磁干扰较强的环境。
  消费类电子产品如家用电器面板、音响设备指示灯、智能插座等也广泛采用BU4094BCFV-E2进行状态显示控制。此外,在通信设备、测试仪器和教学实验平台中,它被用作基础逻辑构建模块,支持多级联接以实现16位、24位甚至更高位数的数据扩展。
  得益于其小尺寸SSOP封装和编带包装形式,该器件特别适合SMT表面贴装工艺,适用于大规模自动化生产。结合其高可靠性与成本效益,BU4094BCFV-E2已成为许多OEM厂商在开发新型电子产品时的首选移位寄存器方案之一。

替代型号

74HC595
  SN74HC595N
  TB62726FNG
  HD74AC595P

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BU4094BCFV-E2参数

  • 标准包装2,500
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭逻辑 - 移位寄存器
  • 系列4000B
  • 逻辑类型移位寄存器
  • 输出类型三态
  • 元件数1
  • 每个元件的位元数8
  • 功能串行至并行
  • 电源电压3 V ~ 18 V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
  • 供应商设备封装16-SSOPB
  • 包装带卷 (TR)