时间:2025/11/8 4:06:44
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BU3073HFV-TR是一款由罗姆(ROHM)半导体公司生产的电源管理芯片,属于其高性能、高可靠性电源IC产品线中的一员。该器件主要设计用于为便携式设备、消费类电子产品以及工业控制设备中的系统提供稳定、高效的电源管理解决方案。BU3073HFV-TR采用脉宽调制(PWM)控制方式,具备多种保护功能和高集成度特性,适用于需要低功耗、高效率和小尺寸封装的应用场景。该芯片通常用于电池供电系统中,作为DC-DC转换器或电压调节器使用,能够将输入电压高效地转换为稳定的输出电压,以满足微处理器、传感器、无线模块等核心组件的供电需求。其高开关频率设计允许使用小型外部电感和电容,从而减小整体解决方案的尺寸,提升系统集成度。此外,该器件还具备良好的热稳定性和抗噪声能力,可在较宽的温度范围内可靠运行,适合在复杂电磁环境和严苛工作条件下使用。
型号:BU3073HFV-TR
制造商:ROHM Semiconductor
封装类型:HTSOP-J8
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
输入电压范围:2.7V 至 5.5V
输出电压范围:可调式,最低可达0.8V
最大输出电流:1.2A
开关频率:典型值1.2MHz
控制方式:电流模式PWM控制
静态电流:典型值30μA
关断电流:小于1μA
反馈参考电压:0.6V ±2%
占空比范围:0% 至 100%
保护功能:过流保护(OCP)、过温保护(OTP)、短路保护(SCP)
软启动功能:内置,典型时间1.5ms
工作结温:-40°C 至 +125°C
引脚数:8
BU3073HFV-TR具备多项先进的电源管理特性,使其在同类产品中具有较强的竞争力。首先,该芯片采用电流模式PWM控制架构,能够实现快速瞬态响应和优异的负载调整率,确保输出电压在负载变化时仍保持高度稳定。这种控制方式还提高了系统的环路稳定性,并简化了外部补偿网络的设计,降低了整体设计复杂度。其次,该器件集成了高精度的0.6V基准电压源,误差仅为±2%,使得用户可以通过外部电阻分压网络精确设定所需的输出电压,支持从0.8V起的宽范围可调输出,满足多种低压数字电路的供电需求。
另一个显著特点是其高开关频率——典型值达到1.2MHz,这使得可以使用小尺寸的陶瓷电感和电容,有效减小PCB占用面积,非常适合空间受限的便携式设备应用,如智能手机、可穿戴设备和物联网终端。同时,高频率操作有助于减少输出纹波电压,提升电源质量。
在能效方面,BU3073HFV-TR在轻载条件下具备良好的效率表现,静态电流仅为30μA,显著延长了电池供电设备的待机时间。当设备进入关机模式时,芯片的关断电流低于1μA,几乎不消耗电池能量,进一步优化了系统功耗。此外,内置软启动功能可防止启动过程中产生过大的浪涌电流,避免对输入电源造成冲击,提升系统可靠性。
安全性方面,该芯片集成了多重保护机制,包括逐周期过流保护、自动恢复式短路保护以及热关断保护。当芯片结温超过安全阈值时,内部热保护电路会自动关闭输出,待温度下降后恢复正常工作,防止永久性损坏。这些保护功能大大增强了系统的鲁棒性,减少了因异常工况导致的故障风险。总体而言,BU3073HFV-TR凭借其高集成度、高效率、小尺寸和高可靠性,成为现代低功耗电源设计的理想选择。
BU3073HFV-TR广泛应用于各类需要高效、紧凑型电源解决方案的电子设备中。典型应用包括便携式消费类电子产品,如智能手表、TWS耳机、移动支付终端和手持式测量仪器,这些设备对电源效率和体积有严格要求,而该芯片的小型封装和高开关频率正好满足其设计需求。在物联网(IoT)领域,该器件可用于为Wi-Fi模块、蓝牙低功耗(BLE)芯片、Zigbee收发器等无线通信单元提供稳定的电源,确保无线信号传输的稳定性和续航能力。
在工业自动化和传感器系统中,BU3073HFV-TR可用于为微控制器单元(MCU)、传感器信号调理电路、数据采集模块等提供干净的电源轨,尤其适用于由锂电池或USB供电的现场仪表和远程监控设备。由于其宽输入电压范围(2.7V–5.5V),它可以兼容单节锂离子电池、多节碱性电池或5V USB电源适配器,具备良好的系统适应性。
此外,该芯片也适用于医疗电子设备,如便携式血糖仪、体温计和健康监测贴片,这些应用对电源噪声、稳定性和安全性要求极高,而BU3073HFV-TR的低纹波、高PSRR(电源抑制比)和多重保护功能恰好满足这些严苛条件。在汽车电子辅助系统中,如车载信息娱乐系统的外围模块或车身控制模块中,该芯片也可作为次级电源使用,提供可靠的电压转换。
由于其采用HTSOP-J8小型表面贴装封装,便于自动化贴片生产,适合大规模制造。同时,该器件符合RoHS环保标准,无铅且绿色环保,适用于全球市场的电子产品出口需求。因此,BU3073HFV-TR是一款通用性强、适应面广的同步降压型DC-DC转换器,特别适合追求高性能与小型化的现代电子系统设计。
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"BD3073HFP-LB",
"BU3073FV-TR",
"BD3073HFV-M"
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