时间:2025/11/8 7:12:28
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BU2624AF是一款由罗姆(ROHM)公司生产的高精度、低功耗的音频数模转换器(DAC),专为便携式音频设备和高保真音频系统设计。该芯片采用先进的CMOS工艺制造,具备出色的动态范围和极低的总谐波失真加噪声(THD+N)性能,能够提供清晰、细腻的音频输出体验。BU2624AF支持多种数字音频数据格式,包括I2S、左对齐和右对齐格式,采样率覆盖从8kHz到192kHz的广泛范围,兼容多种音频源输入,适用于CD播放器、数字音频播放器、家庭影院系统以及专业音频设备等应用场景。该器件内置高性能的立体声DAC核心,每个声道独立控制,确保左右声道的高度一致性与分离度。此外,BU2624AF集成了可编程的数字滤波器和去加重功能,用户可根据实际需求灵活配置滤波特性,以优化音质表现。芯片还具备软静音、音量控制和相位调整等功能,提升了系统集成度与使用灵活性。其封装形式为小型化SSOP,适合空间受限的应用场合,并具有良好的热稳定性和电磁兼容性。通过标准的I2C接口进行控制,便于微控制器或主控芯片对其进行参数设置与状态读取,简化了系统设计流程。整体而言,BU2624AF是一款面向中高端音频市场的高性能DAC解决方案,兼顾音质表现与系统集成便利性。
型号:BU2624AF
制造商:ROHM Semiconductor
器件类型:立体声音频数模转换器(DAC)
供电电压(VCC):2.7V 至 5.5V
典型工作电压:3.3V / 5V
通道数:2(立体声)
分辨率:24位
最大采样率:192kHz
接口类型:I2S、Left-Justified、Right-Justified
控制接口:I2C
动态范围(A-weighted):110dB(典型值)
信噪比(SNR):110dB(典型值)
总谐波失真加噪声(THD+N):-90dB(典型值,1kHz)
输出类型:差分电压输出
封装形式:SSOP-28
工作温度范围:-25°C 至 +85°C
关断电流:≤ 0.1μA(典型值)
正常工作电流:约 12mA(典型值)
支持音频格式:PCM
内置功能:数字滤波器、去加重、软静音、音量调节
BU2624AF具备多项先进特性,使其在高保真音频应用中表现出色。首先,其24位高分辨率DAC核心支持高达192kHz的采样率,能够还原极其细腻的音频细节,满足Hi-Fi及专业音频设备对音质的严苛要求。该芯片采用多比特Σ-Δ调制架构,结合高级数字插值滤波技术,有效抑制带外噪声并提升信号重建精度。其动态范围和信噪比均达到110dB以上,确保在全频段内保持极低背景噪声,呈现纯净通透的声音表现。
其次,BU2624AF支持I2S、左对齐和右对齐三种主流数字音频接口格式,兼容性强,可无缝对接各种音频处理器、DSP或微控制器输出。通过I2C串行控制总线,用户可以灵活配置芯片的工作模式、音量增益、滤波器类型(如快速滚降、慢速滚降、短延迟等)、去加重开关以及静音功能,实现精细化的系统调校。音量控制范围宽达-60dB至+6dB,步进精度为0.5dB,支持平滑过渡,避免突变带来的听觉不适。
再者,该芯片内置差分电压输出驱动电路,相比单端输出具有更强的抗干扰能力和更低的共模噪声,有助于提升系统的EMI性能和音频信噪比。同时,其低功耗设计特别适合电池供电设备,在保证高性能的同时延长续航时间。芯片还具备上电自动复位功能和短路保护机制,增强了系统运行的稳定性与可靠性。最后,SSOP-28的小型封装便于PCB布局布线,节省空间,适用于紧凑型便携音频产品。这些综合特性使BU2624AF成为高端便携播放器、数字耳放、解码器等产品的理想选择。
BU2624AF广泛应用于各类对音质有较高要求的消费类电子和专业音频设备中。典型应用包括高端便携式音乐播放器(PMP)、数字音频解码器(DAC解码器)、主动式音箱、Soundbar音响系统、家庭影院接收机、车载信息娱乐系统以及录音笔、语音记录仪等专业录音设备。由于其支持高分辨率音频格式(如24bit/192kHz PCM),因此非常适合用于播放无损音频文件(如WAV、FLAC、ALAC等格式),能够充分发挥高解析音频内容的潜力,带来沉浸式的听觉体验。
在便携设备中,BU2624AF的低功耗特性和小型封装优势尤为突出,可在有限的电池容量下提供长时间高质量音频播放。其差分输出结构也常被用于驱动高性能耳机放大器,减少信号传输过程中的噪声耦合,提升耳机输出的清晰度与动态表现。此外,在需要多级音量调节和数字处理的系统中,BU2624AF内置的可编程音量控制和去加重功能可减轻主控MCU的负担,简化软件开发流程。
在工业与专业领域,该芯片可用于测试测量仪器中的音频信号生成模块、语音提示系统、会议系统终端设备等,凭借其稳定的性能和良好的温漂控制,确保在不同环境条件下仍能维持一致的音频输出质量。总体而言,BU2624AF凭借其高保真音质、丰富的功能集成和灵活的接口配置,已成为中高端音频系统中不可或缺的关键元器件之一。
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