型号：BT860KRF
　　封装类型：QFN24
　　工作电压：2.7V ~ 5.5V
　　工作电流：待机<1mA，播放时典型值8mA
　　蓝牙版本：Bluetooth 5.3
　　支持协议：HFP/HSP/A2DP/AVRCP/SPP
　　音频解码格式：SBC、AAC、Apt-X（可选Apt-X Adaptive）
　　DAC分辨率：16bit/24bit可配置
　　信噪比（SNR）：≥95dB
　　总谐波失真（THD）：≤-80dB
　　采样率支持：8kHz ~ 48kHz
　　输出接口：I2S数字输出、差分模拟音频输出
　　内置晶振：是
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C

BT860KRF芯片具备高度集成化的设计理念，将蓝牙射频前端、基带处理器、音频解码引擎与立体声DAC整合于单一芯片中，极大减少了外部元器件数量，提升了系统稳定性并节省PCB空间。其蓝牙5.3技术支持更远的传输距离、更强的抗干扰能力以及更低的功耗表现，在复杂电磁环境下仍能保持稳定的音频流传输。芯片内置高性能DSP核心，支持动态音效增强算法，如低音增强、环境降噪和响度控制，提升用户听觉体验。在音频性能方面，BT860KRF采用多阶ΔΣ调制架构的DAC，配合高阶数字滤波器，有效抑制量化噪声与镜像频率，确保还原细腻真实的音频细节。其差分模拟输出结构具有优异的共模抑制比，可有效抵抗电源波动和外部串扰，提高信噪比。芯片支持自动增益控制（AGC）和可编程音量调节，适应不同输出负载需求。在连接性方面，除了标准A2DP音频传输外，还支持HFP通话功能，可用于实现蓝牙免提通话设备。通过专用上位机工具或烧录器可进行固件升级，便于产品迭代优化。芯片内置完善的保护机制，包括过压保护、过热关断和短路保护，保障长时间运行可靠性。
　　此外，BT860KRF支持主从一体模式，既可作为蓝牙接收端接入手机音频，也可作为发射端输出音频信号，灵活性强。其低延迟模式（Low Latency Mode）可将音频延迟控制在120ms以内，满足视频同步和游戏场景的需求。开发支持方面，厂商提供完整的SDK、参考设计电路和调试工具，帮助客户快速完成产品开发与认证（如BQB、FCC、CE）。由于无需外接晶振和Flash存储器，进一步降低了生产成本和贴片难度，适合大规模量产应用。整体而言，BT860KRF是一款兼顾音质、功耗与集成度的理想蓝牙音频SoC解决方案。

BT860KRF广泛应用于各类无线音频接收与播放设备中，典型应用场景包括蓝牙音箱、便携式扩音器、智能台灯音响、TWS耳机充电盒内的音频转接模块、USB蓝牙适配器、车载音频接收器以及智能家居语音终端等。由于其内置DAC和模拟输出能力，特别适合用于传统有源音箱或功放系统的蓝牙升级模块，仅需添加少量外围元件即可实现高质量无线音频接入。在消费类电子产品中，该芯片常被用于支持蓝牙音频输入的多媒体设备，如电视伴侣音响、投影仪外接音响等。此外，因其支持通话功能，也可用于单耳蓝牙耳机或对讲设备中作为主控芯片。在工业和商用领域，BT860KRF可用于会议系统音频接收单元、公共广播系统的无线接入点以及移动POS终端的语音播报模块。其低功耗特性使其非常适合电池供电设备，例如可穿戴设备配套的音频子系统或户外便携音响。对于需要快速上市的产品，其高度集成化设计和免晶振特性显著缩短了开发周期和认证时间。同时，该芯片兼容多种音频编码格式，能够适配iOS和Android设备，确保跨平台良好的用户体验。

BT861KRF
　　BT880KRF
　　JL AC036N