BT457KG135 时间：2025/10/10 22:52:24 阅读：13

BT457KG135是一款高性能的蓝牙音频芯片，主要面向无线音频传输应用，如TWS（真无线立体声）耳机、蓝牙音箱、车载音频系统以及其他便携式音频设备。该芯片由知名半导体厂商设计制造，集成了蓝牙射频、基带处理器、音频编解码器以及电源管理模块，具备高度集成化和低功耗特性。BT457KG135支持最新的蓝牙5.3标准，提供更稳定的连接性能、更低的延迟和更高的抗干扰能力，适用于对音质和连接稳定性要求较高的消费类电子产品。该芯片采用先进的封装技术，体积小巧，适合空间受限的小型化设备设计。同时，其内置的DSP（数字信号处理器）支持主动降噪（ANC）、环境音透传、语音唤醒等高级音频功能，满足现代智能音频设备的多样化需求。芯片还支持OTA（空中升级）功能，便于后续固件更新与功能扩展，提升产品生命周期内的可维护性。

参数

芯片型号：BT457KG135
　　蓝牙版本：Bluetooth 5.3
　　工作频率：2.4GHz ISM频段
　　调制方式：GFSK, π/4-DQPSK, 8DPSK
　　发射功率：-20dBm 至 +10dBm 可调
　　接收灵敏度：≤ -94dBm @ 1Mbps
　　音频采样率：8kHz 至 48kHz 支持
　　信噪比（SNR）：≥ 95dB
　　总谐波失真（THD）：≤ 0.01%
　　工作电压范围：1.8V 至 3.6V
　　待机电流：≤ 1.2mA
　　发射电流：≤ 6.5mA @ 0dBm
　　接收电流：≤ 5.8mA
　　封装形式：WLCSP-25
　　尺寸：2.9mm × 2.5mm × 0.55mm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

特性

BT457KG135芯片具备多项先进特性，使其在同类蓝牙音频芯片中脱颖而出。首先，它支持蓝牙5.3协议，带来更低的功耗、更高的数据吞吐率和更强的抗干扰能力，尤其是在多设备共存的复杂无线环境中表现优异。其低延迟模式（LL Mode）可将音频传输延迟控制在40ms以内，特别适合游戏、视频同步等对实时性要求高的场景。芯片内置高保真立体声音频DAC和ADC，支持AAC、SBC、LDAC等多种音频编码格式，并可选配支持APTX Adaptive等高清音频解码，确保用户获得接近无损的听觉体验。
　　其次，BT457KG135集成了独立的音频DSP核心，能够实现前馈+反馈混合式主动降噪（Hybrid ANC），降噪深度可达35dB以上，有效抑制环境噪音。同时支持通透模式（Transparency Mode），允许用户在不摘下耳机的情况下清晰听到周围声音，提升使用安全性与便利性。芯片还具备语音唤醒功能，兼容主流语音助手（如Siri、Google Assistant），可通过“Hey Siri”等指令直接激活，无需手动操作。
　　此外，该芯片采用智能电源管理系统，支持动态电压调节和多种睡眠模式，在保证性能的同时最大限度延长电池续航时间。其内置的硬件加密模块保障了数据传输的安全性，防止窃听和非法接入。开发方面，厂商提供完整的SDK、参考设计和调试工具，大幅缩短产品开发周期，加快上市速度。整体而言，BT457KG135是一款功能全面、性能优越、易于开发的蓝牙音频SoC解决方案。

应用

BT457KG135广泛应用于各类无线音频产品中。最典型的应用是真无线立体声（TWS）耳机，凭借其小尺寸封装和高集成度，非常适合左右耳塞内部空间紧凑的设计需求。其低延迟和高音质特性也使其成为高端游戏耳机的理想选择。在蓝牙音箱领域，该芯片可用于便携式蓝牙音箱、智能音箱和户外音响，提供稳定连接和高品质音频输出。车载系统中，BT457KG135可用于蓝牙免提通话模块或车载音频接收器，提升驾驶过程中的通信与娱乐体验。
　　此外，该芯片还可用于智能穿戴设备，如智能眼镜、头戴式显示器等，实现音频播放与语音交互功能。在医疗健康设备中，如助听器或听力增强设备，其高信噪比和主动降噪能力有助于提升用户的听觉感知质量。工业领域也可用于无线对讲系统或远程语音监控设备。由于支持OTA升级，产品在发布后仍可持续优化性能或增加新功能，增强了产品的市场竞争力和用户粘性。总体来看，BT457KG135适用于所有需要高质量无线音频传输和智能交互功能的消费电子及专业设备场景。